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【杭研硬科普】无所不能的芯片是怎样规划出来的?

时间:2024-02-20 15:21:23 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  雷达、通讯、导航、天线、光电……西电杭州研讨院“硬”科普系列栏目,为群众论述电子信息范畴的那些事儿!本期栏目带您了解——

  芯片,它的体积仅有指甲盖巨细,人们日常日子却彻底离不了它。人们常常触摸的电子设备,如手机、电脑、WiFi、液晶电视、车载体系等,助力它们真实运转起来的便是咱们今日的主题一一小身段大能量的集成电路芯片。

  内“芯”的国际,细小却又雄伟。制作一枚芯片的工艺很杂乱,其进程不亚于在指甲盖上制作一座城市。那么,精细至此的芯片是怎么一步步树立起来的?这一讲咱们就来聊聊芯片是怎么“诞生”的。

  包容了上百亿晶体管的芯片,很难用简略的篇幅讲清。但从芯片的构建原理来看,其本质与修建是十分相似的,只不过房子是由地基和钢筋水泥组成,而芯片是由硅晶圆及电路组成。

  现在,芯片就像智能国际的发动机,敞开智能工作、智能文娱、智能通讯、智能购物、智能出行等一道道奇特的大门,可以说芯片、集成电路工业是国家总实力的重要组成部分。

  当时,咱们的祖国集成电路工业还面临着在制作工艺上的卡脖子问题。西电杭州研讨院集成电路与体系实验室,正是呼应国家召唤树立,致力于培育优异的集成电路人才。自树立以来,实验室承当严重专项、国家自然科学基金重点项目、国家重点研发方案项目,研发的ADC应用于航天高分相机等国家严重工程,高效模数转换器及模仿前端芯片获2019年度国家技能创造二等奖,其他省部级一等奖4项,是集成电路规划范畴全国仅有的国家自然科学基金立异研讨集体,实验室将尽力为我国芯片范畴的弯道超车做出自己的奉献。

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