日本媒体称，日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史上最新的记录。据《日本经济新闻》网站10月17日报道，日本半导体设...
今日早报：高通10nm骁龙830或转单台积电；台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片；上海集成电路产业规模2016年将首次超越千亿元；微软可穿戴新专利技术将取代传统的光学心率监测传...
科技界最近一周很热闹，有三星Note7停售带来的53亿美元的损失，有华为宣布今年下线一亿台手机的爆料，有孙正义的软银集团和沙特公共互助基金成立全球最大科技基金的重磅，小编为读者整...
昨日，代号meri的小米新机一真机照在网上曝光，据说这就是小米5C。现在网友@科技起源说 分享了该机的跑分情况，而且更为惊喜的是，这款小米手机疑似使用的是小米自主SoC，松果芯片。...
据外媒报道，日本电子巨头富士通未来将对其德国业务实施裁员，裁员规模约为400-500人。援引《日经新闻》周五的报道称，富士通此次德国裁员，旨在通过削减成本，提高欧洲业务竞争力。...
三星在美国德克萨斯州有一处仓库，能容纳将在美国召回的近200万部GalaxyNote 7。三星收回这些手机后，将把它们交给回收企业处理。回收企业回收消费者的电子设备，并进行拆解，从中提炼贵金...
Intel®IoT Roadshow起源于2015年，是由英特尔主办的一项世界巡回式创客马拉松活动，横跨美洲、欧洲、南非、亚洲等多个国家，面向来自全世界各地的创客，物联网开发者及学生群体，旨在推动物...
虽然中国已经能够培养科技富豪，但还是有一些最优秀的中国学生选择在美国创业，因为他们感觉能在那里吸引更优秀的人才，获得更健全的法律保护，从而展开真正的技术创新。...
中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授 10 月 12 日在中国集成电路设计业 2016 年会（ICCAD2016）上分享数据，引起了半导体产业界人士的巨大思考。究竟是什么呢？ ...
WCCFTech根据9月下旬发布的Radeon嵌入式显卡，推测AMD将发布Polaris架构台式机新产品，它们可能是Radeon RX 465，475和485，与当前的型号先相比提供更低的TDP功耗。...
我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。由于桌面芯片更看重单线程性能——单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果单核性能上不去，核...
据海外新闻媒体报道，许多人为了提前知道三星电子、苹果智能手机的出货表现，经常会追踪零组件供应商的财报表现，想从中寻找线索。然而，分析师警告，大陆有部份OEM厂商重复下单，投资人可...
今日芯闻早报：美国半导体制造业就业人数创历史最低记录；半导体冲刺10nm 明年资本支出看增；中芯国际上海新12吋生产线代LCD线将改生产OLED；Apple Watch 是市场上最准确的腕戴健...
十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。...
这是在三星手机接连被爆出爆炸后，网络上广为流传的一个段子，如今，被网民“恶搞”成“手雷”的三星note7，终于迎来了它的结局。...
长沙在集成电路设计产业方面后发优势明显，今年的增速高达431.40%，位居全国第二。...
我国IC设计业任旧存在‘整体技术水平不高，核心产品创新不力，公司竞争实力不强，野蛮生长痕迹明显’等问题。把握资本与研发两个轮子，持续推进中国集成电路设计业进步，中国IC设计业...
庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显...
10月11日晚间消息，德国芯片厂商英飞凌今日宣布，已收购荷兰半导体公司Innoluce。“这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步，激光雷达技术将在无人驾驶汽车的安全防护中扮演重...
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。...
今日芯闻早报：龙芯3A3000四核处理器芯片成功流片；西数推出首款消费级SSD产品；爱立信股价创9年来最大跌幅；惊传联电厦门建12寸厂欠款半年，官方否认；英国防部推新型可穿戴传感器技术；...
第二届双创周主场首次落户深圳，北京打配合设北京会场。不仅是总理，库克、任正非、马化腾等都来支持创业创新了。...
“随着深圳的变化，人才也在逐渐变化。今天，苹果在深圳有10万人致力于软件开发，他们开发出来的软件在世界上很优秀。苹果公司将抓住这样的机遇，继续扩展在华的研发投入。苹果CEO库...
今天再ICCAD 2016年会上，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，2015年中国IC设计业的销售额实现了25%的增长，今年上半年这一数字便达到26.1%，以大数据、人工智能、智能汽车等为代表的...
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺很成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实...
据日经新闻报道，由日本尔必达的元社长坂本幸雄所设立的半导体设计企业兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约，兆基科技将主导合肥市政府总额高达8000亿日...
本文为您讲述ROM存储介质3D NAND技术工艺的发展，现阶段主流的内存标准，包括传统eMMC，三星和苹果提出的UFC标准和NVMe标准。...
10月12日消息，《财富》杂志发布2016年“最受赞赏的中国公司”，其中，阿里巴巴集团，华为技术有限公司，海尔集团包揽前三名。腾讯位列第四。阿里巴巴、华为技术有限公司有哪些过人之处...
现在，关于下一代旗舰芯片骁龙830的消息也传出。Qualcomm高通公司目前正在筹备下一代旗舰芯片骁龙830，我们已听了很多关于它的消息，比如支持8GB运存，型号或许会为MSM8998，由三星独家代工...