——成都华微电子600360）科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线/战略客户部主管、董事总经理、保荐代表人 廖 君先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线/战略客户部总监、保荐代表人 张若思先生
欢迎大家参加成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演，我是成都华微董事长黄晓山。在此，我谨代表成都华微，向长期以来关注公司发展的各位投资者及社会各路朋友表示最诚挚的欢迎和衷心的感谢！并且要感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。
作为国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制管理系统的整体解决方案为产业高质量发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。成都华微自“十一五”以来，连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
未来，成都华微将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为集成电路研发和检测不断贡献新力量。同时，借助资本市场的力量，持续加大研发投入，以研发生产出更高效、更可靠的集成电路产品。
通过今天的交流，希望各位投资者能对成都华微有充分的认识和了解，我们也将认真听取大家的宝贵意见，以实际行动和更加优异的业绩回报公司股东。
我是华泰联合证券有限责任公司保荐代表人廖君。作为成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人和主承销商，我谨代表华泰联合证券，向各位前来参加成都华微网上路演活动的嘉宾，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
此次登陆科创板对于成都华微既是机遇亦是新的挑战，相信通过资本市场的助力和企业持续不断的创新，成都华微将会取得更加优异的成绩。作为本次发行的保荐机构与主承销商，华泰联合证券也将一如既往地切实履行好保荐义务，勤勉尽责、诚实守信，督导成都华微不断完善公司治理、加强投资者关系管理。
我们真诚地希望，通过本次网上路演活动，广大投资者能够更加深入、客观、全面地了解成都华微，从而更加精准地把握成都华微的投资价值和投资机会，共同分享成都华微的发展硕果。我们对成都华微未来的发展充满信心，欢迎大家在接下来的时间里踊跃提问。
最后，我谨代表华泰联合证券，预祝成都华微本次发行取得圆满成功！谢谢大家！
我是成都华微电子科技股份有限公司总经理王策。本次网上路演活动已接近尾声，衷心感谢各位的积极参与，希望本次交流能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。此外，许多朋友给我们提出了中肯而有价值的建议，我们将充分重视并努力完善，把大家的真知灼见融入成都华微的经营管理工作中，努力创造出更好的业绩来答谢广大投资者，回报社会。我们真诚地希望，大家能够在公司未来的发展道路上始终关注、支持我们，我们愿与各位朋友保持持续的沟通与交流。
成都华微此次登陆资本市场，是公司发展史上的新里程002219）碑，标志着公司迈上一个新台阶，我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任。我们相信，在广大股东和社会各界的大力支持下，公司将会牢牢抓住资本市场赋予我们的发展契机，不断巩固行业地位，积极提升公司价值，努力实现投资者、员工、客户和各相关方互惠共赢！
最后，我代表成都华微，感谢广大投资者和社会各界朋友的信任，向华泰联合证券及其他中介机构的辛勤付出表示衷心感谢，还要感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网提供的网上交流平台和优质服务。谢谢大家！
王策：公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展趋势，基本的产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品大范围的应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
王策：公司主要的研发中心位于成都，此外，公司完成了苏州云芯的收购工作。2022年下半年，公司新设上海研发中心和济南研发中心。上海研发中心旨在布局公司前沿技术研发，吸引高端人才支撑公司数据转换器等主要产品线；济南研发中心旨在布局EDA设计工具开发，助力公司FPGA产品配套工具软件的自主开发。
王策：公司自成立以来，根据相关法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的要求，并结合业务经营具体情况，逐步建立、健全了股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书制度及专门委员会制度，形成了规范的公司治理结构。公司股东大会、董事会、监事会按照相关法律、法规、规范性文件、《公司章程》及相关议事规则的规定规范运行，各股东、董事、监事和高级管理人员均尽职尽责，按制度规定切实地行使权利、履行义务。
王策：公司主要的无形资产包括：1）集成电路布图设计专有权：截至2023年6月30日，公司及子公司已取得183项尚在保护期的集成电路布图设计专有权；2）商标：截至2023年6月30日，公司共取得7项注册商标；3）专利：截至2023年6月30日，公司及子公司在中国境外已取得4项发明专利，在中国境内已取得101项专利，其中发明专利88项，84项发明专利已应用于公司目前的主营业务；4）软件著作权：截至2023年6月30日，公司及子公司已取得28项软件著作权。
王策：2020年至2022年及2023年上半年，公司营业收入分别为33802.23万元、53818.63万元、84466.13万元和45504.99万元，2020年至2022年年均复合增长率达58.08%。凭借深厚的研发积累、领先的产品优势以及优秀的客户服务能力，公司迅速抓住市场机遇，营业收入和毛利实现快速增长。同时，期间费用率随着营业收入的快速增长而逐年下降，共同导致公司净利润逐年增长。
王策：报告期内（2020年、2021年和2022年，下同），公司主营业务毛利率分别为76.28%、82.70%和76.13%。
王策：报告期内，公司累计研发费用为36831.90万元，占最近三年累计营业收入的21.40%。作为专注于特种集成电路设计企业，公司高度重视研发投入和技术创新，构建了完善的自主研发体系。截至2023年6月30日，公司研发人员361人，占总员工人数的比例为42.07%。公司核心技术团队汇聚了多名集成电路研发和产业化高精尖人才，专业领域覆盖架构、设计、验证、软件、测试等各个核心技术领域。其中，核心技术人员拥有承担国家重大科研项目的经验，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可持续经营发展。
王策：根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司从事的集成电路设计为“战略性新兴产业”，具体分类为“1 新一代信息技术产业-1.3 新兴软件和新型信息技术服务-1.3.4 新型信息技术服务（6520 集成电路设计）”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”，具体分类为“2 新一代信息技术产业-2.2 电子核心基础产业-2.2.1 集成电路”。
黄晓山：公司将专注于集成电路研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案、信息安全与自主安全的“核芯”动力为产业发展方向，力争建设“信息处理与智能控制”生态体系，成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。
黄晓山：报告期内，公司通过深入开拓市场与客户资源，丰富产品线，利用新产品实现应用场景多样化，持续扩大研发投入，加强研发团队建设等手段，公司总体业务发展规划的有效实施得到了可靠保障。公司成立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA以及高精度ADC处于国内领先地位。目前，公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
黄晓山：未来三年，公司围绕战略规划与目标拟采取的措施如下：1）继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台。公司将以若干国家重大科技专项和重点研发计划为牵引，在同一工艺平台建设数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台。重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的产业化发展，达到国内领先水平；2）依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台。公司将依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台，加强供应链协同，推进新增产能建设，巩固全球交付能力；3）持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台。公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平台。
王策：主要产业政策有：《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020 年）》《国家集成电路产业发展推进纲要》《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《中国制造2025》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016—2020年）规划纲要》《“十三五”国家信息化规划》《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家信息化发展战略纲要》《制造业创新中心等5大工程实施指南》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。
王策：为应对这次发行摊薄即期回报，公司将采取如下措施以填补因本次发行上市被摊薄的股东回报：1）加大研发投入，提高公司竞争能力和持续盈利能力，持续紧跟市场需求；2）加强内部管理，提高运营效率，降低运营成本；3）强化募集资金管理，加快募投项目建设，提高募集资金使用效率；4）完善利润分配机制，强化投资回报机制。上述各项措施为公司为本次发行上市募集资金有效使用的保障措施及防范本次发行上市摊薄即期回报风险的措施，不代表公司对未来利润做出的保证。
王策：成为公众公司后，公司的整体形象、知名度、市场影响力、品牌等将得到全面提升，有利于公司业务的进一步开展，特别是有利于公司对于市场的深化开拓，为公司的经营活动提供了强有力的支持，为业务发展计划的实现奠定了坚实基础。
王策：公司现行的内部控制制度较为完整、合理及有效，能够适应公司管理的要求和公司发展的需要；能够保证公司会计资料的真实性、合法性、完整性；能够确保公司所属财产物资的安全、完整；能够严格按照法律、法规和公司章程规定的信息披露的内容和格式要求，真实、准确、完整、及时地报送及披露信息。公司内部控制制度自制定以来，各项制度得到了有效实施。随着公司不断发展的需要，公司的内控制度还将进一步健全和完善，并将在实际经营工作中得以有效的执行和实施。
王策：中国电子信息产业集团有限公司通过中国振华电子集团有限公司控制公司52.76%的股份、通过华大半导体有限公司控制公司21.38%的股份、通过中电金投控股有限公司控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
廖君：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
李春妍：截至目前，公司总股本为54124.70万股，本次公开发行股票数量为9560.00万股，占本次发行完成后公司股本总数的15.01%。
王策：公司本次募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：1）芯片研发及产业化；2）高端集成电路研发及产业基地；3）补充流动资金项目。
黄晓山：本次募集资金拟投资项目具有较好的市场前景，是对现有业务体系的发展、完善与补充，也符合国家产业政策、环保政策以及其他有关规定法律、法规的规定；投资项目及募集资金金额与公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力等相适应，募集资金运用符合公司及公司全体股东的切身利益，具备可行性。
张若思：本次发行定价主要考虑的因素有：1）公司的成长性、行业的发展前景以及国家的相关政策；2）公司拟投资项目所需要的募集资金；3）公司过去三年的业绩以及股票发行当年的预测业绩；4）二级市场上可比公司的股价定位以及适当的一二级市场间价格折扣等。
黄晓山：公司高度重视核心技术人员的激励，并实施了有效的约束激励措施，不仅优化人才福利待遇，同时亦引入核心技术人员成为公司间接股东，将其个人利益与公司长远发展相结合，形成利益共同体，进一步提升了激励效果，以保障核心人员团队长期稳定。
李春妍：为切实保护投资者的合法权益、持续完善公司治理结构，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《首次公开发行股票注册管理办法》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关规定法律法规的规定，制定了《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等，建立了完善的投资者权益保护制度并严格执行，确保能够真实、准确、完整、及时地进行信息披露，合理实施利润分配政策，保障投资者依法获取公司信息、享有资产收益、参与公司重大决策等权利。
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