“新基建中的建设主体是社会经济发展所需的基础设施，‘新’则体现在了现代应用上。而
对于新基建为我国集成电路产业带来了哪些机遇和挑战，国内半导体企业该如何把握新基建带来的发展契机，李建军分享了他的观点。
新基建是数字化的经济发展的基础，而新基建的发展过程中，集成电路可谓基建中的基础。李建军表示，新基建主要包含的信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施，不能离开集成电路的基础支撑作用。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就没办法实现融合。
集成电路对创新基础设施的支撑作用可以从两个角度来看。一方面，创新基础设施的实体，如大科学装置的实验室、数据分析处理，其中涉及的电力照明、网络计算设备，需要集成电路作为支撑；另一方面，集成电路技术本身就是创新基础设施的重要方向。
具体来说，新基建的“新”建立在大量芯片的支撑上。例如5G基站会用到基带芯片、FPGA芯片、光通信芯片；物联网会用到传感器芯片、网络芯片、控制芯片云计算会用到CPUGPU等；充电桩会用到功率芯片、电源管理芯片、控制芯片等。
“新基建的‘新’需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。”李建军表示，“在产业应用的带动下，必然会促进集成电路设计、制造、封测，以及更上游的材料装备产业快速的发展。”
李建军指出，随着新基建的不断推进，国内半导体企业拥有“天时、地利、人和”的发展环境。“天时”是新基建带来的产业升级；“地利”是国内芯片企业贴近新基建目标市场，能快速做出一定的反应；“人和”是汇集了集成电路业内具有能承担使命的高精尖人才，推动我们国家集成电路产业迎来蒸蒸日上期。
新基建为我国集成电路产业带来非常大空间的同时也带来了挑战。李建军指出，国产芯片已经大量应用在各种消费电子上，在空调、洗衣机、智能手机等领域实现了较大规模的出货；而工业领域，如5G芯片、网络交换核心芯片上也有了很大进步，CPU实现了突破，工控芯片和功率芯片正在向高端化发展。
“当前国产芯片的难点是高端制造，特别是在工业基础领域，芯片质量发展要求高、长期供应保障要求高。在新基建实施过程中，要促进国产芯片的性能提升，同时促进产业集约化发展，解决用户的担心。”李建军表示。
从产业链环节来看，我国集成电路设计偏中、低端，目标市场偏向消费电子；制造上先进工艺产能不足。
“新基建作为社会经济发展所需的基础设施，要求集成电路产业要向高质量和全芯片系列化发展；制造工艺上要向先进逻辑制程、特色化方向发展，配套的材料装备要跟上。”李建军说。
新基建是新兴技术的基础设施，而新兴技术迭代变化快，主要受市场驱动，企业一定提升产品创造新兴事物的能力，才能赢得新基建的发展机遇。对于我国半导体企业该如何把握新基建的发展契机，李建军指出，最重要的是快速创新和产用协同。
“我们在半导体材料、工艺、设备等方面和国际领先水平还存在差距，需要自力更生、加强创新才能迎头赶上。”李建军表示。同时，新基建将推动我们国家集成电路企业更好地参与全球合作与竞争。李建军指出，集成电路公司能够借助新基建，加大研发投入，技术升级，并补全短板。
对于新基建的投资建设，李建军建议以需求为导向。“新基建内容广泛，时间跨度和投资规模都很大，要坚持以需求为导向，遵循市场发展规律，统筹规划长期发展路线和短期目标，防止‘一哄而上’和过度投资。”李建军说。
作为多年位居“中国十大集成电路设计企业”前列的企业，华大半导体将以新基建为契机，加快发展，全力支撑国家战略。“我们将以重点项目为抓手，集中资源，全力开发价值高、客户的真实需求迫切的MCU、功率半导体、安全芯片、高端模拟等产品，积极推广华大半导体全系列新产品在充电桩、5G、轨道交通、大数据中心等新基建领域的应用。”李建军说。
原文标题：华大半导体有限公司总经理李建军：新基建为集成电路带来非常大空间和挑战
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中的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，促进了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断提升。
芯片是现代电子设备中的核心部件，它们能实现复杂的功能，如处理器、存储器、传感器等。随着电子技术的不断
和芯片是相近但又有细微差别的概念。在一些情况下，这两个术语可以被互换使用，但更准确地说，芯片是
具有至关重要的作用，使得计算机、手机、物联网设备等各种设备的性能得以不断的提高，同时也推动了电子产业的快速
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产业。1965年，仙童公司的戈登 •摩尔（Cordon E. Moore）在《电子学》杂志上发表了对
，从类型上分为 ROMEPROM、E2PROM、SRAM、DRAM、FLASH 等。
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和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的消费电子市场需求逐步
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