相关企业，较去年同比增长22.39%。此外，据统计，2015年以来，我国芯片相关企业注册量整体呈上涨的趋势，年增速始终保持在30%以上。 芯片是指封装后的产业的核心之一。据统计，上世纪90年代，我国每年仅新增几十家芯片企业；到了近10年，增速慢慢的变快，增加值慢慢的变大。据相关预测，政策的助力将推动芯片行业本就十分陡峭的增长曲线走势更加陡峭，该行业将展现出指数级增长的潜力。
从产业结构来看，随着我们国家集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造封装测试三个子行业的格局正在一直在变化，我国集成电路产业链结构也在一直在优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重从始至终保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业中等水准，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
芯片设计行业慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计企业的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创造新兴事物的能力。 近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。多个方面数据显示，芯片设计业出售的收益从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。
数据来源：中商产业研究院整理 我国芯片设计行业保持活跃，相关公司数不断攀升。据统计，目前我国共计2218家芯片设计企业，与去年相比增加438家，涨幅高达24.6%。有必要注意一下的是，除了北京、上海、深圳等传统芯片设计企业聚集地以外，杭州、无锡、成都、南京、武汉、苏州、西安、合肥等地的芯片公司数均超过100家。
数据来源：中国半导体协会、中商产业研究院整理 受企业迅速增加影响，我国芯片设计产业销售规模也逐步扩大。多个方面数据显示，2020年芯片设计全行业销售预计为3819.4亿元，同比增长23.8%。另外，预计2020年中国芯片设计销售额占全球集成电路产品营销售卖总收入的13%。
另外，从投融资情况去看，2020年共有8家芯片设计企业上市，募资达98.5亿元人民币。截至目前为止，芯片设计所有上市企业共有35家，总募资达291.5亿元。 整体看来，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。未来，随着半导体国产化不断加深，芯片设计行业也将得到更长足的发展。
芯片设计行业前景向好，主要得益于集成电路市场的加快速度进行发展。集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”。集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。 近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平明显提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。
未来，我国集成电路行业将呈现以下发展前途：（1）国家产业政策支持 国内政策环境进一步趋好。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明白准确地提出要着力提升集成电路设计水平。今年以来。国家陆续出台集成电路相关的利好政策，涉及税收、产业链等环节。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的关注度不断的提高，能预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。 （2）行业产业链逐渐完善 集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸芯片生产线投资上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司。此外，在集成电路封装业方面，国内已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的封装厂商，为集成电路设计行业发展提供了有力保障。
（3）市场需求持续迅速增加 我国物联网产业高质量发展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断的提高，物联网的发展带来对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽车、等技术产品的不断推进发展也将为芯片市场带来大量需求。 （4）国产替代机遇 目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细致划分领域高度集中的特点。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业高质量发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。“十四五”期间，半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展。未来，半导体材料产品自给率、半导体设备国产化都将进一步提升，技术壁垒有望被打破。
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