芯东西3月29日报道，上周五，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）申报科创板IPO获受理。
成都华微主要专注于特种集成电路，可提供信号处理与控制管理系统的解决方案，产品有以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片和微控制器等数字集成电路，以及数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等模拟集成电路。
相比于一般的集成电路，特种集成电路指运用于各种特定环境中，在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品，对安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐高温）有着更高的要求，更加关注产品性能和稳定性。
成都华微是中国“909”工程集成电路设计企业和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个国家专项，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。招股书提到成都华微已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，在大规模FPGA、CPLD、高精度ADC等领域有关技术处于国内领头羊，其FPGA产品规模最高可达7000万门级。
报告期内，成都华微营收迅速增加，2018年至2021年1-9月各期营收分别为1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元和4.11亿元。
成都华微的控制股权的人为中国振华，实际控制人则为中国电子。本次IPO，成都华微计划募资15亿元，将分别用于高性能FPGA芯片、高速高精度ADC、自适应智能SoC芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地和补充流动资金等项目。
成都华微成立于2000年3月，由国投电子、电科大、成都国腾签署《出资协议书》，约定组建“成都华微电子系统有限责任公司”。
报告期内，成都华微各期营收分别为1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元和4.11亿元，其中2020年营收同比增长122.15%，2018年-2020年年均复合增长率达65.08%。
招股书提到由于特种集成电路产品总体需求日渐增长，以及国产化趋势明显的推动，成都华微的营收在近年来逐步增长。随着营收的增长，自2020年起成都华微的净利润也在快速增长。
2018年-2021年前9个月，成都华微各期净利润分别为420万元、-1286万元、6088万元和1.60亿元。
从主营业务来看，成都华微业务包括数字集成电路、模拟集成电路、别的产品和技术服务四大类。其中数字集成电路包括逻辑芯片、存储芯片和微控制器；模拟集成电路包括数据转换、总线接口、电源管理和放大器四类。
数字集成电路中逻辑芯片是成都华微的主要收入来源，除2019年逻辑芯片收入占比为48.62%以外，其他各期逻辑芯片业务收入均占总营收的50%以上。
作为特种集成电路供应商，成都华微的主要客户均为中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等和不知名公司D等集团公司，不存在单个客户销售金额超过50%的依赖情况，这些客户也并非成都华微的关联方。
成都华微采用Fabless模式，其主要的采购项目为晶圆、封装、测试和技术服务等。报告期内，中国电科集团的下属单位主要为成都华微供应封装、管壳等；成都芯火、智原科技和X-FAB等公司是近两年成都华微的主要晶圆供应商。
成都华微作为国家“909”工程集成电路设计企业和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
整体来说，成都华微在可编程逻辑器件、数据转换ADC/DAC、智能SoC等领域形成了一系列的核心技术。招股书称，其整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
报告期各期，成都华微自筹及国拨研发项目合计研发投入分别为6773.21万元、1.07亿元、1.72亿元和2.06亿元，分别占同期营业收入的比例为58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。
在可编程逻辑器件领域，成都华微拥有自主创新的FPGA架构设计技术、工艺适配设计技术和高速低功耗设计技术等，其FPGA产品规模最高可达7000万门级，并同时拥有CPLD产品。
在数据转换上，成都华微已掌握高精度ADC转换器设计技术，拥有专利算法和架构，在16位以上高精度ADC领域处于国内领先地位。
智能SoC领域，该公司开发有高能效异构型神经网络处理器，重点研究数据压缩算法、片上系统有效数据混合存储、大带宽数据传输以及异构核通信等问题。
在毛利率上，相比紫光国微和复旦微电，成都华微因为不包括工业及消费级产品，它的毛利率水平较高，高于可比公司平均值。相比复旦微电的高可靠级别非挥发存储器等产品，成都华微的主营毛利率较低。招股书称，是因为复旦微电产品下游应用领域不一样，其产品定价相对较高。
▲成都华微与同行业可比公司整体毛利率对比（上），与可比公司相似产品毛利率对比（下）
需要注意的是，尽管成都华微在中国特种集成电路领域水平属第一梯队，但与国际领先的芯片设计企业相比，成都华微在产品制程、种类、研发技术水平等方面仍具有一定的差距。
而由于特种集成电路高可靠性的要求，成都华微建立了特种集成电路检测线，自行完成其产品测试工作。近两年来，随着成都华微销售规模的扩大，其检验测试能力趋于饱和，限制了业务规模的进一步扩大。
截至2021年12月31日，成都华微共拥有境内发明专利36项，境外发明专利3项，集成电路布图设计权119项，软件著作权19项。其研发人员共计321人，占员工总数的50.55%。
其中核心技术人员6名，分别为董事兼总经理王策、副总经理丛伟林、副总经理李国、转换器前沿技术研发中心主任杨金达、SoC研发中心副主任胡参和转换器前沿技术研发中心算法工程师蒲杰。这六名核心技术人员中，王策、李国和丛伟林也是成都华微的高级管理人员，有着较为丰富的行业经验。
王策为硕士学历，2000年7月至2011年12月曾历任西安太乙电子有限公司技术员、测试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011年12月至2018年8月，他工作于西安微电子技术研究所；2018年8月进入成都华微任副总经理，现为董事兼总经理。
李国先生为硕士学历，曾在海思半导体、联发芯软件等公司任职；2015年6月至今，他历任成都华微IC验证工程师、SoC事业部副部长、部长、副总经理等职务。
丛伟林为本科学历，早在2003年8月就加入了成都华微，一路从数字电路设计师做到了副总经理一职，其中历经技术上的支持中心副主任、IC设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长等职务。
本次发行前，成都华微共有9名股东，分别为中国振华、华大半导体、华微众志、成都风投、华微展飞、中电金投、华微同创、四川国投和华微共融，不存在自然人股东和外资股东。在成都华微的董事会中，中国振华占据3席，华大半岛占1席，独立董事占3席。
9名股东中，中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东。其中中国振华52.76%的成都华微股份，为其控股股东。
中国电子则通过中国振华控制52.76%的股份，通过华大半导体控制21.38%的股份，通过中电金投控制2.55%的股份，合计控制76.69%的股份，为成都华微实际控制人。
成都华微主要专注于军工、航天等领域的特种集成电路，其国产自研产品对这些领域的芯片安全和自给自足有着重要的意义。如果成都华微本次能够成功上市，将能够扩大自身的融资渠道，加速企业发展。
同时，军工、航天等领域的供应链较为封闭，且成都华微特种集成电路检测线产能基本饱和。近两年来，成都华微营收和员工数量迅速增加，检测线产能、供应链和企业经营水平等因素能否适应这种增长，将是成都华微发展的关键。