集成电路（Integrated Circuit，IC）是将半导体器材和电子元件依照必定的功用要求，经过半导体工艺技术制作在一个或几个半导体衬底上，并用金属或其他导体互连起来，构成一个完好的电路功用单元。集成电路具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、稳定性很高级长处，大范围的运用于计算机、通讯、消费电子、轿车电子、工业操控、航空航天等范畴。
集成电路产业链包含规划、制作、封装测验和运用四个环节。规划环节首要涉及到芯片的功用界说、架构规划、逻辑规划、物理规划等，是决议芯片功用和功用的关键环节。制作环节首要涉及到芯片的加工工艺、设备、资料等，是决议芯片质量和产能的关键环节。封装测验环节首要涉及到芯片的外部衔接、维护、测验等，是决议芯片可靠性和胡同的关键环节。运用环节首要涉及到芯片在各个终端产品中的运用和优化等，是决议芯片商场需求和价值的关键环节。
2023年全球集成电路商场估计将到达5,360亿美元，同比增加6.8%。其间，数字集成电路商场估计将到达3,920亿美元，同比增加7.2%；模仿集成电路商场估计将到达1,440亿美元，同比增加5.8%。从运用范畴来看，2023年全球集成电路商场的需求大多数来历于于通讯、计算机、消费电子、轿车电子和工业操控等范畴，其间通讯范畴的需求占比最高，约为32.6%。
2023年我国集成电路商场估计将到达1,560亿美元，同比增加12.5%，占全球集成电路商场的29.1%。其间，数字集成电路商场估计将到达1,120亿美元，同比增加13.2%；模仿集成电路商场估计将到达440亿美元，同比增加10.8%。从运用范畴来看，2023年我国集成电路商场的需求大多数来历于于通讯、计算机、消费电子、轿车电子和工业操控等范畴，其间通讯范畴的需求占比最高，约为34.6%。
2023年我国集成电路产值估计将到达4,500亿片，同比增加25.2%，占全球集成电路产值的31.9%。其间，数字集成电路产值估计将到达3,200亿片，同比增加26.7%；模仿集成电路产值估计将到达1,300亿片，同比增加22.6%。从产品类型来看，2023年我国集成电路产值首要以微处理器（Microprocessor）、存储器（Memory）、逻辑器材（Logic Device）、模仿器材（Analog Device）和微操控器（Microcontroller）为主，其间微处理器的产值占比最高，约为28.9%。
归纳上述剖析，可以精确的看出，2023年全球和我国集成电路商场都将坚持较快的上涨的速度，商场需求和产能都将有所提高。可是，我国集成电路商场的供需矛盾依然较为杰出，本乡自给率依然较低。依据IC Insights数据，2023年国产集成电路规划占我国集成电路规划的18.5%，整体自给率仅为58.5%，仍有较大的进口缺口。回来搜狐，检查更加多