每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：董事长您好，请问贵公司产品能应用于HBM这个技能吗？请科普一下谢谢！
中巨芯（688549.SH）12月5日在投资者互动渠道表明，公司产品大范围的应用于集成电路等范畴的清洗、刻蚀、成膜等制作工艺环节。据了解，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技能，将多个DRAM芯片堆叠在一起，以此来完成了更高的存储带宽和更低的推迟。而DRAM芯片是一种用于存储和读取暂时数据的集成电路。
