封测业发展势头良好，受益于新兴起的产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展。在全球集成电路封测业回暖的大浪潮下，我国集成电路封测业应紧抓机遇，实现更大突破。在整个产业链中，我国集成电路封测业率先进入世界先进行列。在企业长期持续发展、实施对外优质标的并购等的带动下，我国集成电路封测业持续加快速度进行发展，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的有突出贡献的公司连续成为全世界前十大集成电路封测代工企业。中国大陆集成电路封测业市场占有率逐步扩大，并逐步加大对先进封测技术领域的研发力度、投资扩产力度，逐步实现从面积阵列封装时代到微封装技术堆叠封装时代的跨越。随着异质整合技术的发展，先进集成电路封测技术的重要性不断的提高。我国在集成电路封测领域已率先突破，基本实现与国际领先企业的并跑。
2020年，我国集成电路封测业销售额为2 509.5亿元人民币，同比增长6.8%。从2020年各季度的我国集成电路封测业销售情况去看，第一季度销售额为446.9亿元人民币，同比增长5.7%；第二季度销售额为635.5亿元人民币，同比增长6.1%；第三季度销售额为628.6亿元人民币，同比增长14.6%；第四季度销售额为798.5亿元人民币，同比增长7.5%。依据全球集成电路产业三业结构合理占比（集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封测业的价值量之比）为33，2020年我国三业结构占比为4328，而2019年我国该占比为4131，这表明我国集成电路制造业与集成电路封测业的差距正逐步缩小，集成电路产业体系正在向价值量更高的产业环节倾斜。2013-2020年我国集成电路封测业销售情况如表5-3所示。
我国半导体产业下游发展迅速，消费电子新能源汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求。目前，我国已成为全世界第一大消费电子生产国和消费国。在未来的几年中，我国有望承接全球半导体产能的第三次转移。在集成电路封测业，我国已形成长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区、中西部地区等行业集聚区。其中，长江三角洲地区集聚效应明显，是我国集成电路封测业乃至集成电路产业最发达的地区，不但拥有长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技（昆山）等有突出贡献的公司，还吸引了日月光、矽品等企业投资建厂，汇聚了我国集成电路封测业约55%的产能。珠江三角洲地区集成电路封测企业则以中小规模企业为主，拥有华润赛美科、佰维存储、赛意法等企业，约占我国集成电路封测业产能的14%。中西部地区近年来凭借生产所带来的成本优势、制造业和上游配套产业高质量发展拉动，成为中国集成电路封测业的新增长极，拥有我国集成电路封测业约14%的产能。环渤海地区占有全国约13%的产能，拥有威讯联合、瑞萨封测厂、英特尔大连工厂等相关企业。我国集成电路封测业产能的区域分布如图5-3所示。
由于2011年以来我国集成电路设计业与制造业的加快速度进行发展，我国集成电路设计业与制造业销售额在集成电路产业总销售额的占比逐年上升，而我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比年年在下降，且该占比以每年约2%的速度降低。2020年，我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比约为28.36%。2012-2020年我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比情况如图5-4所示。
图5-42012-2020年我国集成电路封测业销售额在集成电路产业总销售额的占比情况
由于我国集成电路封测企业进入行业时间较早、研发技术持续性较好、内资有突出贡献的公司对国外优质标的进行收购等原因，目前我国集成电路封测领域已经处于世界第一梯队。我国集成电路封测业市场规模稳居世界第一，其技术已达到世界领先水平。配合我国在生产所带来的成本与市场方面的优势，全球集成电路封测业成为全世界集成电路产业中最先向我国进行转移的环节。
技术具有不可替代性，其基本特点是重人力成本、轻资本。在一段时间内，传统集成电路封测技术将与先进集成电路封测技术并行发展。在新款芯片对传统集成电路封测工艺提出新需求的同时，继续优化传统集成电路封测技术依然受到主流集成电路封测企业的重视。现今，包括中小集成电路封测企业在内的我国集成电路封测企业已经全面掌握传统集成电路封测技术。成本、工艺技术差异化、产品的一致性与稳定性是企业形成市场竞争力的关键。
在芯片小型化、高集成化的发展的新趋势下，先进集成电路封测技术是全球集成电路封测业竞逐的焦点，也带动我国集成电路封测业从“量的增长”到“质的突破”转变。由于摩尔定律的发展逐步放缓，未来半导体硬件突破将更加依赖于先进集成电路封测技术，且先进集成电路封测技术具有不受制于晶体管微缩技术节点、灵活性好、研发投入和设备投入成本较小等特点。我国集成电路封测业应从利润附加值低的集成电路封测业务向利润附加值高的高端集成电路封测业务转化，以资本支出取代人力成本作为新的行业推动力。发展先进集成电路封测技术将是解决各种各样的性能需求和复杂异构集成需求等方面问题的不二之选。我国先进集成电路封测技术由长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等企业掌握。这一些企业集成电路封装形式覆盖SiP、SoC、2.5D/3D等，集成电路封测技术囊括WLP（包括Fan-In和Fan-Out）、TSV、Bumping、Flip Chip、BGA等。伴随我国集成电路封测技术的发展，先进集成电路封测技术应用比例逐步的提升，整体集成电路封测业约33%产值来自使用先进集成电路封测技术的产品。对于有突出贡献的公司，先进集成电路封测技术为企业贡献的产值在整个企业产值的占比接近50%。
长电科技通过海外并购，增强了Fan-Out、SiP等集成电路封测技术能力，迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求，并在集成电路封测业进行布局，提升了行业竞争力，实现销售额的持续增长，巩固了行业地位。通富微电大力布局先进集成电路封装技术，发展苏通园区工厂的高端芯片产品封测业务，已具备封装AMD7nm芯片产品的能力，实现高端市场占有率的有效提升。华天科技不断布局CIS、存储、射频汽车电子等上游领域集成电路封测技术，其产品在5G应用市场、新能源汽车等领域得到了广泛应用。
2020年，我国集成电路封测代工公司前十强合计销售额为83.82亿美元，同比增长18.8%。在这前十强企业中，除华润微电子销售额由于策略原因出现下滑外，其他9家公司销售额都有不同程度的增长。销售额增幅前三的分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96.43%）、气派科技（32.85%），销售额增幅第四的是通富微电（30.51%）。2020年我国集成电路封测代工企业销售额排名如表5-4所示。
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