在信息时代，集成电路大范围的使用在电脑、手机家电、汽车、高铁电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子科技类产品和系统，是高端制造业的核心基石，其重要性不言而喻。
集成电路又称芯片，在电子学中是一种把电路(最重要的包含半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。其具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。
目前，中国是全球最大的集成电路制造基地。近年来，中国已成为带动全球集成电路市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持迅速增加，以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据分析来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，2019年我国集成电路行业增速会降低。截至2019年9月，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。
产量方面，根据国家统计局统计，2012-2018年，我国集成电路产量逐年增加， 2018年全国集成电路产量达到1740亿块，同比增长11.2%，产量创下新高。2019年1-11月，我国集成电路2019年累计产量为1810亿块，已超过2018年全年的数值,2019年我国集成电路产量将再创新高。
从产业链看，集成电路的产业链可以简单分为上游、中游和下游，其中，集成电路产业链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核;中游为集成电路设计、制造和封测;下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。
进一步分析集成电路中游生产路径，主要可以将其分为设计-制造-封测这三大步骤。首先电路设计商根据所要实现的功能设计电路图即产品，再交由制造厂商以印制有电路设计的光罩、硅晶圆、化学试剂等为原材料，在硅晶圆上制作芯片;最后封装测试厂将晶圆切割成芯片裸片，并对其封装至起到密封、连接和保护作用的外壳中。
从集成电路中游各生产路径的销售额占比情况去看，2012年之前，集成电路的封装测试占了集成电路行业销售额的近一半，但2012-2018年间，集成电路封装测试的销售额占比年年在下降，集成电路设计销售额占比逐年上升。2019年上半年，我国集成电路设计行业的销售额占集成电路行业总销售额的39.57%;集成电路封装测试销售额占33.53%;集成电路晶圆制造销售额近年来占比变化不大，2019年上半年为26.90%。我国集成电路产业链各环节发展趋于完善，整体细致划分领域销售额占比情况愈加合理。
以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。
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