集成电路对一般人来说或许会有生疏感，但其实咱们和它打交道的时机许多。计算机、电视机、、网站、取款机等等，不计其数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多范畴，简直不能脱离集成电路的运用，当今世界，说它无孔不入并不过火。在当今这
集成电路是一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表明。集成电路创造者为杰克·基尔比（根据锗的集成电路）和罗伯特·诺伊思（根据硅的集成电路）。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新式半导体器材。它是通过氧化、光刻、分散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有必定功用的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的衔接导线悉数集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器材。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技能包含芯片制造技能与规划技能，大多数表现在加工设备，加工工艺，封装测验，批量生产及规划立异的才能上。
咱们知道任何创造创造背面都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路发生之前的问题是什么呢？咱们看一下1942年在美国诞生的世界上榜首台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里边的电路运用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线千瓦。明显，占用面积大、无法移动是它最直观和出色的问题；假如能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！咱们一直信任，有许多人思考过这样的一个问题，也提出过各种主意。
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：能够把电子线路中的分立元器材，会集制造在一块半导体晶片上，一小块晶片便是一个完好电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅度进步。这便是初期集成电路的设想，晶体管的创造使这种主意成为了或许，1947年在美国贝尔实验室制造出来了榜首个晶体管，而在此之前要完成电流扩大功用只能依托体积大、耗电量大、结构软弱的电子管。晶体管具有电子管的基本功用，而且克服了电子管的上述缺陷，因此在晶体管创造后，很快就呈现了根据半导体的集成电路的设想，也就很快创造出来了集成电路。杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯在1958~1959期间别离创造了锗集成电路和硅集成电路。
1912年前后，电子管的制造日趋老练引发了无线年前后，逐渐发现了半导体资料；
1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象（这也为经典工艺所能到达的集成尺度极限下了结论——7NM）；
1946年，威廉。肖克利（硅谷创始人，出色的电子工艺学家，物理学家）的研制小组成功研制半导体晶体管，使得IC大规模地发挥热力奠定了根底；
1966年，美国贝尔实验室运用比较完善的硅外延平面工艺制造成榜首块公认的大规模集成电路；
面世，1平方厘米巨细的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段；1997年，300MHz飞跃Ⅱ面世，选用0.25μｍ工艺，飞跃系列
酷睿i系列全新推出，创纪录选用了抢先的32纳米工艺，而且下一代22纳米工艺正在研制。集成电路制造流程与工艺的日益老练和各集成电路厂商的不断竞赛，使集成电路发挥了它更大的功用，更好的服务于社会。由此集成电路从发生到老练大致阅历了如下进程：电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。