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国风新材:聚酰亚胺薄膜资料可大规模的应用于柔性显现、集成电路、芯片柔性封装、5G 通讯、新能源轿车、电气电子、航空航天等范畴

时间:2023-11-21 18:12:59 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  同花顺300033)金融研究中心11月13日讯,有投资者向国风新材000859)发问, 你好,请问新研制的PI能替代ABF载板资料吗

  公司答复表明,敬重的投资者,您好!聚酰亚胺薄膜资料可大规模的应用于柔性显现、集成电路、芯片柔性封装、5G 通讯、新能源轿车、电气电子、航空航天等范畴。

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  已有5家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计2.62亿股,占流转A股29.29%

  近期的均匀本钱为5.67元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该公司运营情况尚可,暂时未获得大都组织的明显认同,后续可持续重视。

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  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237

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