近期，因为台积电赴美建厂，与传闻中断给华为代工，使得这家本来只在行业内颇有声名的企业成为许多普通大众关注的焦点。那么台积电到底是一家什么样的企业，它在行业内处于什么样的地位，它是如何走到今天这一步的呢？一块儿来看看它的前世与今生吧。
台积电，全称是台湾积体电路制造股份有限公司。所谓积体电路，就是集成电路的意思。但它的英文名称是Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.直译过来是台湾半导体制造公司。台积电是对它的简称。提到台湾的科技发展，熟悉的人都有一个深刻的印象，那就是代工起家，所谓的OEM（原厂委托制造）。在IT产业风起云涌的战国时代，美国硅谷出现了大量的新兴企业，如惠普，戴尔等等。他们往往依托于一个人或者几个人的想法、点子设计出产品，然后成立企业，把产品推向市场。对这些新兴的企业来说，如何把产品产出始终是一个问题。原因主要在于这些新兴企业精于设计，却不擅长生产。而经历了经济腾飞、深受美国影响，劳动力成本便宜的台湾就成了他们理想的生产地。台积电也不例外。提到台积电，就不能不提到另一家著名半导体企业——联电（UMC）。也许今日的联电并不是一家著名的企业，但它的光辉背景，却令人不可忽略：联电创立于1980年，是台湾省第一家集成电路公司，第一家半导体公司，第一家提供晶圆专业代工服务的公司，第一家上市的半导体公司。甚至它的子公司联华电子曾生产台湾历史上第一片自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。有趣的是，今日手机领域大名鼎鼎的联发科（Mediatek），也曾经是联电旗下的一家子公司（都是‘联’字号的）。当时的联华电子由曹兴诚担任总经理。曹兴诚是台大电机系学士和交大管科所的硕士，能够说是纯台湾本地成长。台湾工研院于1980年出资成立联电之后，他于次年（1981年）开始担任副总经理，1982年任总经理。而台积电的创办人——张忠谋，最初也曾在联电任职董事长。
台积电的前世与今生张忠谋，1931年出生于浙江宁波，1949年赴美国波士顿就读哈佛大学，次年转学麻省理工学院机械工程系。1952年获得麻省理工学院机械工程学系学士及硕士学位。他因为申请读博士不成，进入职场开始工作。初期他称考虑到福特汽车工作，然而福特汽车给的薪资待遇比希凡尼亚公司（Sylvania Electric Products）的半导体部门少了一美元的月薪，所以最终选择进入希凡尼亚公司工作，从此踏入半导体产业。1958年到德州仪器事业部工作，其最高职位为“全球副总裁”。1964年获得美国斯坦福大学电机工程学系博士学位（算是圆了博士梦吧）。1972年，升任德州仪器集团副总裁及半导体集团总经理。1985年，他应邀到台湾担任工业技术研究院院长，兼任联华电子（UMC）董事长。俗话说，一山难容二虎，除非一公和一母。张忠谋与曹兴诚，一中一洋，一个是空降的董事长，一个是本土的总经理，且双方的背景、资历都很强势，难免会发生争执。在张忠谋加入联电的第二年，张忠谋就牵头荷兰飞利浦与工研院合资成立的台湾积体电路制造股份有限公司，任董事长兼总裁。这样，张忠谋一人同时成为台湾两大半导体企业的董事长，直至1991年，曹兴诚才联合另外的董事，以竞业回避为由，逼张忠谋辞去联电的董事长。从此展开了台积电与联电的多年恩怨情仇。台积电的发展，源于张忠谋押中了半导体（集成电路）行业的痛点——设计与生产。半导体集成电路的设计，是智力密集型，需要的是人的智慧；而集成电路的生产，则是资本密集型，需要大量的资产金额的投入。两者很难兼顾。而80年代正是代工风起云涌的时代，华硕、技嘉等主板、显卡企业都成立于那个时代。因而台积电看准了这个契机，想要把集成电路的生产代工揽至旗下，作为自己的主营业务。这对于当时的半导体产业无疑是一个非常超前的想法。相较于以集成器件设计 (IDM) 为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工。一般认为IC 设计公司不可能将晶片交由外人生产、有机密外泄之虞，况且晶圆代工所创造的附加价值比起卖芯片还低得多。然而，从另外的角度上看，建立晶圆厂的资本支出非常昂贵，若将晶片的设计和制造分开，使得IC 设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上，而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家IC 设计公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率、并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。台积电的成功，也促使无厂半导体 (Fabless) 的兴起，即小型团队集中精力于设计，后面的生产、封装测试等都交由专业的代工厂生产。台积电在代工上的成功，也成了联电的标杆。 1995 年，联电放弃经营自有品牌，和台积电一样转型为纯专业晶圆代工厂。不过真正让联电再也追赶不上台积电的分水岭，还在于 1997 年的一场大火，与 2000 年联电与IBM的合作失败。“联瑞”本是当时联电的另一个新的八吋厂。1997 年的八月开始试产，第二个月产就冲到了三万多片。该年 10 月，联电总经理方以充满企图心的口吻表示：“联电在两年内一定干掉台积电!”不料两日后，一把人为疏失的大火烧掉了联瑞厂房。火灾不仅毁掉了百亿厂房，也让联瑞原本可以为联电赚到的二十亿新台币营收泡汤，更错失半导体景气高峰期、订单与客户大幅流失，是历史上台湾企业火灾损失最严重的一次。2000 年与IBM的合作，对联电来说又是一次重击，却是台积电翻身的关键。随着半导体元件越来越小、使金属连线线宽缩小，导体连线系统中的电阻及电容所造成的电阻/电容时间延迟(RC Time Delay)，严重的影响了整体电路的操作速度。当时的IBM发表了铜制程与 Low-K 材料的 0.13 微米新技术解决这一个问题，找上台积电和联电兜售。台积电回去考量后，决定回绝 IBM、自行研发铜制程技术；联电则选择向 IBM 买下技术合作开发。然而IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、始终达不到量产。到了 2003 年，台积电 0.13 微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单营业额将近 55 亿新台币，联电则约为 15 亿。再一次，两者先进制程差异拉大，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，一家独秀。难怪NVIDIA CEO兼总裁黄仁勋评价说：“0.13 微米改造了台积电。”经过与联电的几次战役，台积电终于奠定了自己在半导体代工行业的霸主地位。从此一路保持领头羊。2016年，台积电在祖国大陆的首座12吋晶圆厂正式在南京市宣布动工，2018年投产。9月19日，台积电市值首度超越IBM。台积电的前世与今生2017年3月20日，台积电市值首度超越英特尔。9月29日，台积电宣布未来3nm工艺晶圆厂，落脚台湾南部科学园区。预计最快2022年量产。10月2日，董事长张忠谋宣布2018年6月份即将卸任董事长和总裁一职。
青山遮不住，毕竟东流去。今日的台积电慢慢的变成了“全世界最大的专业积体电路制造服务企业，以272种制程技术，为499个客户生产10,761种不一样的产品。”。截至2019年，该公司及子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆约当量。在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并在南京拥有台积电（南京）有限公司的十二吋晶圆厂等多家海外分支机构。纵观台积电的发展历史，不禁令人感叹。一是深厚的行业积累，令张忠谋（和他的台积电）能够把握好行业发展的先机；二是在关键的节点上不犯错，或者少犯错，往往是战胜竞争对手的关键；三是即使是代工企业，也不断有新的空间需要寻找，如果一味利用低成本，低价格，最终依然获得的只能是低利润。
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