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英特尔宣布外包芯片制造给台积电 2020芯片产业政府管理区域发展战略

时间:2024-01-30 16:12:29 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  压塑模,即塑料压塑模具,包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具,其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法依据塑料特性,将模具加热至成型温度(...

  芯片,即集成电路,英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(最重要的包含半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

  中国消耗了全球三分之一以上的集成电路产品,自给率却不足20%,也就是说80%靠进口,最近两年每年进口集成电路的金额超过3000亿美元。

  而美国则是半导体霸主,占了全球50%以上的份额,每年卖对中国出售芯片等产品,都是赚得盆满钵满的,比如高通、intel、AMD这些芯片巨头,中国都是其最大的市场之一。

  intel找台积电预订了明年18万片6nm芯片的产能,因为intel自己的7nm难产,预计将在2022年下半年或2023年初才能与世见面,比原来晚了一年。这对我国芯片行业弯道超车是极大的利好消息!现在国产芯片

  根据中研产业研究院《2020-2025年版芯片产业政府战略管理与区域发展的策略研究咨询报告》分析:

  近日,英特尔表示,该公司最新的7纳米芯片技术的进展落后于原计划六个月时间,该公司正考虑将更多的工作外包给其他半导体代工厂。英特尔还称,其首席工程官已经辞职。

  台积电目前在芯片工艺方面走在行业前列,英特尔是全球重要的处理器供应商,如果能获得英特尔的代工订单,对台积电的产能利用和业绩提升则会非常有帮助。

  英特尔已经交由台积电的,是2021年的GPU代工订单,共18万片晶圆,采用台积电的6nm工艺,5nm及3nm CPU的合作计划也在推进之中。

  由于台积电先进工艺制程的代工订单,目前较为充足,还有部分厂商在排队等待台积电的产能,获得英特尔的订单之后,台积电是否会增加产能也就备受关注。

  但产业链的人偷偷表示,台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的,因此即使获得了英特尔的代工订单,他们也不会为此而增加产能。

  台积电内部不认为英特尔的代工订单是长久的,可能还是与英特尔方面的表态及目前的一些调整有关。

  更详实的产业研究专业分析请点击中研产业研究院《2020-2025年版芯片产业政府战略管理与区域发展的策略研究咨询报告》

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