作为现代信息技术的核心，集成电路是支撑着我们国家的经济社会持续健康发展和保障国家安全战略性、关键性产业。现阶段，加快集成电路领域发展速度、鼓励创新、抢占专业方面技术制高点对我国新时代科技发展的格局意义重大。
在此背景下，2020年底，国务院学位委员会、教育部正式对外发布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，而第三代半导体——氮化镓半导体更是被写入“十四五规划”，成为未来五年国家全力发展的目标。
众所周知，我国是全球最大的半导体消费市场，主要的半导体产品进口来源地则是日韩、欧美等地，但在出口方面，国产半导体产品却很少能参与到国际市场的竞争中来。未解决目前我国集成电路大量依赖进口等问题，同时减少贸易逆差现象。近年来我国集成电路国产化的浪潮愈加强烈。
但美国为了巩固自己在全球科学技术领域的领头羊，不断对中国新兴技术进行打压：
2018年4月16日晚，美国商务部发布了重要的公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。2018年4月20日，中兴通讯发布关于美国商务部激活拒绝令的声明，称在相关调查尚未结束之前，美国商务部工业与安全局执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，“不能接受！”。2018年5月，中兴通讯公告称，受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行。
2018年12月1日，加拿大警方应美国政府司法互助要求逮捕了在温哥华转机的中国华为公司副董事长兼首席财务官孟晚舟。事后，中国驻加拿大大使馆于12月6日表示坚决反对并强烈抗议，向美国和加拿大两国提出严正交涉，要求立即恢复孟晚舟的人身自由。
据有关数据统计，从2013年至2019年，我国国产芯片产品的全球市场占比从4.3%上升到了10.3%，国产芯片产品的国内市场占比从14.9%提高到29.5%。由此可见，未来，国产芯片成为市场上的“主力军”已不是遥不可及的“梦想”。
2019年中国芯片需求量为3500亿美元，全球5100亿美元，到2030年，中国芯片需求将达到4万亿，国产产量3.5万亿元，自给率80％。除此之外，在晶圆厂方面，目前国内已建和在建晶圆厂29个，2030中国将达到300个晶圆厂。集成电路设备方面，到2030年国产设备将追平世界领先水平，每年产值达到2000亿元。封装测试方面，仅次于台湾，占世界20％，目前国产化率30％，2030年到90％。
展望未来，随着全球市场渐渐开始迎合我们国家科技产品，通过创新技术和创新材料继续在高新产业上进行突破，是我国在集成电路领域引领世界的一个崭新机遇。