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资本热捧中国集成电路 人才薪资直逼硅谷

时间:2023-12-06 03:55:29 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全方面提升行业的技术、产业竞争力,相反,慢慢的变多的公司开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

  在“风口”上站了接近三年之后,中国集成电路产业依然受资本热捧。并且,中兴事件之后,慢慢的变多的地方政府、社会资本介入集成电路产业。2018年两会之后,国内提出发展集成电路产业的主要城市已达到30个,其中多地政府成立了集成电路产业高质量发展基金,预计募集基金规模已超越3000亿元。

  但是,集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效,涌入的资金并不能在短期内全方面提升行业的技术、产业竞争力,相反,慢慢的变多的公司开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

  “很多新企业成立、有积累的公司也要扩张,高价挖人随处可见。”在近日召开的2018集微半导体峰会上,多家集成电路企业人士告诉21世纪经济报道记者,“突然之间就感受到了人才成本的快速上涨,尤其是关键人才,都在抢。大陆半导体的人才成本已超越了台湾地区,而上海半导体人才的薪水已经快逼近硅谷。”

  长期的落后使得中国集成电路一直维持着相对分散的格局,产业集中度远远落后于美国、中国台湾地区。引导人才、资本、技术、市场占有率向优势企业集中是国内集成电路产业高质量发展的必经之路,但现在,陆续涌入但相对分散的资本已经渐渐偏离了主航道。

  根据中国半导体协会数据,2017年,中国前十大集成电路设计公司总收入788.2亿元,占2073.5亿元行业总收入的38%,与2013年的36%基本持平。虽然2013年以来行业内重大投资频繁上演,但行业集中度并未提升。相比之下,美国半导体企业中,十大设计公司占行业总收入的比重超过90%,在中国台湾,这一比例也超过了80%。

  然而,中国的集成电路设计行业资源仍在进一步分散。2015年底,中国集成电路设计公司数为736家,但到2016年底就达到了1362家。各地陆续出台的集成电路产业高质量发展政策在吸引有突出贡献的公司落地、海外人才创业、技术成果转化的同时,也分散了行业资源。

  “应该支持有条件的地区来发展集成电路产业,不应采用一哄而上的群狼战术。”厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在2018集微半导体峰会演讲时提到,“过度的资本炒作,不利于企业的人才积累、技术积累,有可能会出现严重的急功近利、浮夸问题,严重违背了产业高质量发展规律。”

  目前,国内仅厦门成立了专门的半导体投资公司负责集成电路产业的投资、规划等事宜,诸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武汉等地方政府则依赖本地已具备的有突出贡献的公司、学校人才资源等优势进行生态配套建设。但是,却有更多完全不具备产业基础的地方政府也开始加入到这场“半导体争夺战”中。

  “资本很重要,但耐心更重要。不少地方政府实际上并不了解集成电路产业,很难把‘耐心’作为一种资源投入到产业中。”一位与国内大多企业、地方政府有接触的行业人士向21世纪经济报道记者分析,“政府部门人员往往具有比较高的流动性,各地招商时都希望在自己任期内能清楚看到市场成果。但是,这个行业里但凡有点挑战性的技术,都不是一个任期内能够解决的,能快速见效的,大多是国内已经很成熟的、竞争非常激烈的产品,或者是一些有专利风险的项目。这些都不利于行业发展。”

  而对集成电路企业而言,从最初的寂寞突然化身明星产业之后,慢慢的变多的公司开始遭遇迷失、挫折,“很多企业抵挡不住诱惑接受了高估值,但业绩却不可能达到投资人预期,结果下一轮融资只能被迫降低估值,企业受到的伤害非常大。”专注于集成电路行业投资的中芯聚源总裁孙玉望在此次峰会中介绍,“我已经看到好几个这样的案例,现在所谓的明星、独角兽,五年之后都可能会成为裸泳者,希望企业、投资人都能够理性,拒绝虚高的估值。”

  但是,对企业而言,维持理性慢慢的变难。资本的涌入确实缓解了企业的资金掣肘,但同时也打破了集成电路产业更需要的“长期的耐心”。

  事实上,长期的低端竞争使得中国集成电路企业深陷价格战之中,难以冲击高端的技术、产品。

  根据近期中国芯片企业发布的财报,记者统计了包括长电科技、通富微电、汇顶科技、士兰微、韦尔股份、紫光国微、兆易创新等15家上市公司2018半年报,15家公司总收入490亿元,利润约22.9亿,净利率约4.67%;总研发支出29.69亿元,研发收入占比约6%。其中,仅汇顶科技、紫光国微、全志科技三家企业的研发收入占比超过20%,其余均低于10%。利润率、研发收入占比均远低于美国、台湾地区。

  “以手机的射频芯片为例,国内挺早就有企业做射频芯片,但长期以来一直是低价竞争,2G、3G、4G时代一直如此。”一位资深手机射频行业的人偷偷表示,“以4G射频为例,国内华为、OPPO、vivo所有旗舰机的射频,都是进口美国的Skyworks、Qrovo。”

  一颗手机射频芯片中包含上百颗元器件,Skyworks能够把所有射频器件封装到一个模块上,一颗售价30美元,而国内诸多企业大多生产其中少部分器件,所有器件综合售价不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司几乎垄断了所有4G射频高端市场,而国内却有数十家企业在低端市场厮杀。“但是,一个有能力设计射频芯片的工程师年薪已经炒到了50万,之前只有20-30万,台湾也只要20、30万就可以了。价格战太狠,人才成本过高,哪还有钱去做4G高端芯片?更加不用说5G了。”

  事实上,国内从最基础的电阻、电源元器件,到核心的芯片设计、制造,仍然一直处在全球产业的中低端环节,仅封装测试目前能够接近国际领先水平。

  这一环境与几年前国内的手机制造业极其相似,2010年之前,全球前十大手机生产厂商几乎从未出现过中国手机生产厂商的身影。中国手机生产厂商在2G、3G期间经历了十多年的低价、同质竞争,最终在整体产业链的提升、长期技术积累、4G市场快速地发展等多重积累下开始爆发,然后又解决了国际化品牌打造、市场开拓、专利壁垒等困扰,才终于在全球前五中拿下三个名额。

  中国的集成电路产业势必要比手机产业经历更多、更长的挫折与磨砺,相比于一哄而上的拔苗助长,中国的集成电路产业更需要思考怎么样应对越来越激烈的价格战,以及即将爆发的专利纠纷等问题。

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