自2014年《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》发布以来，中国集成电路产业高质量发展就迈入了快速道。多个方面数据显示，2015-2018 年，我国集成电路设计业、制造业、封测业都保持了迅速增加的态势。
以2018 年为例，设计业实现出售的收益 2,519.3 亿元，同比增长 21.5%。设计业务的增长以及生产线投产，推动了下游制造产能的增长，制造业实现出售的收益 1,818.2 亿 元。封测业成为率先受行业景气度下降影响的产业环节，增速低于集成电路产业增速，2018 年营收 2,193.9 亿元，增速 16.1%。
但在集成电路产业加快速度进行发展的同时，大家对国内集成电路人才现状的关注度慢慢的升高。这不但体现在人才的数量和质量上面，关于国内集成电路的薪资水平，也是广大从业者和想进入这个行业的人着重关注的问题。因为只有良好的待遇水平，才能吸引更加多的精英进入这个行业，进而推动本土集成电路产业的更上一层楼。
为了去进一步探索行业现状，国内最大、也是国内唯一的半导体行业人才服务平台——摩尔精英旗下的“摩尔人招聘”联合拥有目前国内顶级行业薪酬数据库的人工智能薪酬分析平台薪郅互联网科技（上海）有限公司合作，推出了《2019年半导体行业薪酬趋势》报告，让大家对本土集成电路的整体薪酬水平有更直观的了解。
报告指出，根据 2018 年供需两端的数据，遴选出十大热门岗位和十大紧缺岗位，其中热门岗位是指行业从业人员投递最多的岗位职能，紧缺岗位是指行业企业 发布最多的岗位职能。据报告数据显示，2018年最紧缺的岗位是数字前端，紧随其后的是模拟芯片设计、数字验证和FAE/AE。
而统计2018年紧缺的集成电路岗位，我们得知硬件电路设计是排在首位的，然后是供应链运营、软件测试。
如果看过去几个季度的半导体产业薪酬情况，我们也发现2018年整个半导体产业的薪酬略有波动，但进入2019年以来，则是稳步上升状态。如下表所示，统计指出，2019年Q1，整个半导体产业的平均薪酬为11767元，同比增长5.3%。虽然二季度至今环比下跌了几百块，但同比增长则达到了6.5%。
如果按照不同城市计算，你会发现北京半导体的平均薪酬是最高的。统计显示，北京半导体从业人员在2019年上半年的平均薪酬是14456元/月，较全国的平均月薪酬11767元高出不少。紧随其后的是上海、深圳、杭州、南京和无锡。
按照一般的理解，很多人会以为公司越大，给的薪酬越多，但从报告中我们大家可以看到，其实100人以下公司给的薪酬是最高的，之后才到1000人以上的半导体公司。而处在100到1000人之间的中型或者中大型公司，给的待遇反而是不如前两者的；如果从企业性质来看，我们会发现，外企给的待遇是最高的，之后是民营企业，国企则是排在最后的。从这个数字看来，也许我们最优质的人才都会被外企笼络，这对于本土的半导体企业发展来说，相信是一个不好的现象。
如果按照行业划分，我们能够正常的看到，IC设计主管的年薪最高，年总收入在70万左右浮动。紧随其后的是EDA/IP。根据统计，在半导体工程实例，芯片封装工程师的收入相对较低。
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