安徽省集成电路企业已超越300家，构成了从规划、制作、封装和测验，到资料、配备、立异研制渠道和人才教育训练等较完好工业链条，晶合集成、杰发科技、长鑫存储、通富微电、芯碁微装等职业有突出贡献的公司集合在工业布局的中心合肥。
在这份《规划》中，安徽省说到要环绕新一代信息技能、新能源轿车和智能网联轿车、数字构思、高端配备制作、新能源和节能环保、绿色食品、生命健康、智能家电、新资料、人工智能等十大新鼓起的工业，在中心根底零部件（元器材）、要害根底资料、先进根底工艺和软件、工业技能根底等方面完成打破。
为此，安徽省在量子信息、集成电路、人工智能、新能源及智能网联轿车、新式显现等范畴施行科技严重专项。
其间，自主可控高端芯片规划技能、芯片制作技能、先进封装技能、集成电路资料与配备、新一代半导体技能、先进存储技能、MEMS技能、EDA技能是集成电路严重专项聚集的要害。
全体看来，《规划》中说到的技能与布局，并非寻求大而全，相反大多散布在在国产供应链中较为单薄的环节，以及安徽省具有必定优势的工业。
具体来说，在自主可控高端芯片规划技能环节，其方针是对5G/6G通讯、智能感知等范畴构成支撑，霸占射频要害电路规划、射频电路与数字电路混合集成等要害技能，完成多通道芯片、高集成度射频感知芯片等芯片的研制。
芯片制作技能上，《规划》首要提及的是显现驱动、图画传感和电源办理范畴，要推动40nm/28nm的AMOLED驱动芯片制作、图画传感范畴55/40nm的BSI工艺量产和电源办理范畴90nm/55nm的BCD工艺渠道。
在先进封装技能范畴，根据先进封装的2.5D/3D集成的体系级封装渠道是建造的要点，一起《规划》着重要展开倒装芯片、晶圆级封装、晶圆键合、芯片埋置和硅/玻璃通孔工艺的研制，进行fanout工艺和异质叠装拼装技能的研讨。
▲传统的适用于引线键合封装的阳极键合、玻璃浆料键合与金属键合封装的差异比照示意图（来历：SUSS MicroTec）
在资料和配备技能方面，晶圆制作和封测要害资料及要害设备是《规划》聚集的中心，要打破光刻机、刻蚀机、薄膜堆积等中心设备的研制。
新一代半导体技能方面，氮化镓、碳化硅、氧化镓、氧化锌、金刚石宽禁带半导体资料、工艺、器材及芯片是研制的要点。
先进存储技能上，满意先进工艺节点及以下DRAM产品需求的FinFET晶体管、DRAM存算一体架构和芯片、磁存储铁电存储等新式存储技能则是首要的研讨打破范畴。
MEMS技能中，比较要害的是用于5G/6G和AIoT的硅基和压电资料基等中心器材，以及生物、惯性、光学、压力以及射频MEMS器材。
EDA技能也是集成电路严重专项的一个要点，《规划》说到要支撑EDA国产化代替软件的研制，推动集成电路规划、制作、封装、测验软件研制及多物理场核算软件的规划与开发。
一起，在人工智能严重专项中，人工智能专用芯片、智能传感器、类脑芯片、类脑神经芯片等同样是研制的要点；至于新资料严重专项，也包含面向芯片和集成电路制作的半导体、电子化工级资料、电子浆料、电子封装资料的攻关。