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中国芯片设计企业TOP10:华为海思第一

时间:2023-11-10 23:36:21 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  外媒报道称,过去5年中,中国芯片制造商的数量从500家增加到了1300家,以下是按照营收排名的前10大企业——中国最大的芯片供应商是华为的子公司,总部在深圳市,销售用于监控摄像机、显示器、机顶盒和无线调制解调器的硅片。不过近年来,通过麒麟SoC并帮助华为手机占据国内第一、国际前三。2013年,清华大学收购了展讯通讯和RDA微电子公司,它还计划在南京的一家内存芯片工厂投资3000万美元。清华紫光的董事长赵维国承诺在未来三年投资470亿美元,将公司打造为世界第三大芯片制造商。2015年,中国投资者买下为智能手机和平板电脑摄像机设计图像传感器的豪威科技公司。该企业成立于加利福尼亚州圣克拉拉市,其收入大部分来自中国,拥有世界上最大的智能手机市场。

  在10 纳米制程的节点上,虽然台积电独享苹果A 系列处理器大单,还有联发科及华为海思的订单加持,但是竞争对手三星也同样拿下高通8 系列高阶处理器大单。因此,在彼此互有胜出的情况下,将战线 纳米制程的节点上。根据外媒报导指出,在台积电方面,华为海思的麒麟980 处理器将在本季正式量产,采用的正是台积电的7 纳米制程技术。而三星则努力追赶台积电的脚步,也已经提前半年时间完成7 纳米制程的研发工作,将在2018 年下半年开始,以7 纳米制程量产高通骁龙855 和三星Exynos 9820 处理器。 根据报导指出,华为海思麒麟980 处理器将于本季正式量产,并且由台积电的7 纳米制程技术生产。而在第一季台积电的7 纳米制程技术

  移远通信宣布,正式成为上海海思5G全球授权合作伙伴。 移远通信官方消息显示,此次合作是双方继5G NB-IoT之后的合作升级,双方将充分的发挥海思5G模组中间件的性能优势以及移远在5G模组领域积累的领先商用经验,在“新基建”背景下加速5G在电力、人机一体化智能系统、安防、AGV(Automated Guided Vehicle,自动导引车辆)、OTT融合终端等行业的规模商用。 2020年2月20日,移远通信与上海海思联合发布了基于海思5G模组中间件的5G模组RG801H。这款模组覆盖5G/4G/3G的多制式通信能力,提供超高上行速率、极端温度适应性和增强的安全性能,且外部接口多达18种,并拥有5G+X场景解决方案。 3月31日,移

  华为在行动装置市场的势力正全面崛起。在集团旗下海思所研发的四核、八核以及64位元处理器助力下,华为近年来在欧洲、美国等海外地区市占已快速跃进,2013年更首度窜升为全球第三大智慧型手机品牌厂,展现双方合作的成效。 工研院产经中心系统IC与制程研究部产业分析师陈玲君表示,观察2013年全球智慧型手机销售量排名,三星(Samsung)与苹果(Apple)分别以31%及15.6%的市占分额稳占第一与第二,而华为则以4.8%的市占比例迅速由第六名窜升至第三名,挤下诺基亚(Nokia)、黑莓(BlackBerry)以及宏达电等品牌大厂。 陈玲君指出,华为除在有主场优势的中国大陆市占翻倍成长至近七成外,在西班牙、德国、义大利、英国等欧洲

  被称为荣耀家族新旗舰的“木兰”最近连续曝光,配置、外形、发布时间都已经基本没秘密。现在,来自的网友“海思麒麟900”又放出一张截图,首次显示了该机的型号,确切地说是产品编号:H60-L01。 日前有消息称,华为不会称之为荣耀4,而是“跳跃式发展”,直接叫做“荣耀6”,颇有向iPhone 6、Galaxy S6叫板的意味。 另外从截图上还能够准确的看出,该机会配备海思麒麟920八核处理器(Mali-T624 GPU)、3GB内存、16GB存储、1080p屏幕(据传5寸)、Android 4.4.2 Emotion 2.3操作系统,和之前曝光的如出一辙。另外,摄像头为后置1300万像素、前置500万像素。

  日前,微博用户@潘九堂透露,华为将在2016年推出中高阶的麒麟650处理器,其会集成华为自主研发的CDMA基带。 爆料称华为麒麟650将集成自主CDMA基带   与其他厂商相比,高通在CDMA标准专利的数量和质量方面都有很大的优势。此前,华为采用了在原有基带的基础上外挂CDMA基带的做法,不过这样的做法会导致功耗增加,稳定性减弱。 虽然还不确定华为海思的CDMA授权究竟是来自高通,还是其他通信厂商,但能确定的是,集成自主CDMA基带的麒麟650处理器会更稳定,功耗也会更低。

  润和软件6月11日在互动平台表示,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款大范围的应用于诸多IoT领域的高性能AI计算平台,与此同时,公司深度参与了华为海思系列芯片的研发,不存在被淘汰出局情形。 此前,润和软件曾在互动平台表示,公司与华为在AI和物联网业务领域保持着长期合作,限于双方保密协议的要求,无法对具体项目进行评论。 据悉,2018年4月,润和软件推出的新一代AI计算开源平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区。平台一面对接芯片厂商,一面对接行业应用场景

  系列芯片研发,不会被淘汰 /

  随着台积电揭晓7月份营收表现,其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产,预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器,同时也将协助量产苹果A9处理器。 根据台积电公布7月份营收表现,显示整体营收达新台币809.5亿元,相比去年同期成长24.7%,同时相比6月则成长35%,创下台积电有史以来第二高营收记录。此外,台积电也强调旗下16nm FinFET+制程技术将如期在今年第三季内投入量产,因此预期华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器将能顺利推出,同时也将协助苹果A9处理器。 相关市场消息表示,苹果A9处理器多数订单将由三星取得,但为考量

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