但值得注意的是，增长率在2019年将放缓到17.9%，主要是受到需求减弱，全球经济放缓等一系列坏因影响。
此外，多个方面数据显示，2018年中国IC设计公司中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。
具体来看，海思因为华为智能手机销量的增长以及麒麟芯片在中的占比攀升，年收入增长率接近30%。
格科微由于市场对CIS的强劲需求和芯片价格的上涨，收入也实现了39%的增长。兆易创新得益于2018年上半年Nor Flash价格的上涨和MCU业务的增长，年增长率为13%。紫光国微由于智能安全芯片业务的迅速增加，年增长为28%。
其中，受中兴禁令的负面影响，中兴微2018年的收入比2017年下降了近20%。汇顶受指纹芯片出货量下降和芯片价格下降的影响，收入下降了13%。
TrendForce指出，中国的IC设计业在2018年取得了不错的进步，在5G基带芯片和AI芯片领域中也处于领头羊。
比如，海思已经大规模生产世界上第一颗7nm芯片，而百度，华为等公司也都相继为终端应用和云服务推出了新的AI芯片。
但是，目前中国IC芯片的自给率仅为15%。另一方面，此前，中国一直在减少对入门级芯片和低价芯片的以来，但是在高端芯片方面，仍然有较大的改进空间。
展望2019年，TrendForce表示，AI，5G，边缘计算和生物识别等易燃是高科技行业的热门话题，这些应用将会带来行业格局的变化。
中国在上述领域的关键技术方面都处于领先地位，这必将推动中国IC设计业的发展。
其中，对于5G，TrendForce认为，随着5G商业化进程的展开以及新应用场景的出现，对于半导体的需求将会攀升。预计到2021年左右，5G的需求将会增加。
此外，在汽车电子市场，尽管全球整体汽车的销量在下降，但是汽车电气化和智能联网汽车的普及率的提升也会推动半导体的需求。
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