2月26日，在巴塞罗那举办的2024MWC国际移动通讯大会上，总部在成都高新区的IC规划企业成都新基讯科技有限公司正式对外发布了两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本乡企业在5G通讯工业高质量开展中跨入工业化阶段。
5G在我国已确认进入规划化开展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推动5G轻量化（RedCap）技能演进和使用立异开展的告诉》，将RedCap定位为5G完成人、机、物互联的重要根底，2024年可以说是5G最新版别的轻量化（RedCap）技能商用元年。
作为国内首先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区建立，集合 4G/5G 网络的大衔接、低功耗、低成本无线G 技能，已具有数十亿颗移动通讯芯片的量产经历。
作为成都市电子信息工业高质量开展主阵地，成都高新区电子信息工业深耕“芯屏端网”要点工业链，引“链主”建圈，壮“生态”强链，已集合了320余家规上企业。
其间，集成电路工业现在已开始构成IC规划、晶圆制作、封装测验、配备资料全工业链协同联动的生态。现在，全球超一半的英特尔笔记本芯片在区内封测，成都8寸线出产全球先进模仿半导体产品，12寸线支撑逻辑及特征工艺芯片制作。
在细分范畴上，成都高新区IC规划工业现已集合IC规划企业160余家。2023年，IC规划企业出售规划达172亿元，营收过亿元IC规划企业高达31家，成都海光、MPS、振芯等规划企业效果全国抢先。