原标题：芯片尖端材料！ISSCC 2020最全论文+PPT下载【共1.5G】
ISSCC（世界固态半导体电路会议）是全球芯片规划范畴的尖端盛事，被誉为集成电路奥林匹克。2020年2月16至2月20日，第67届ISSCC 2020于美国旧金山举办，本届ISSCC的主题为“集成电路为AI年代赋能”。
咱们整理了本届ISSCC的论文和PPT，包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等干流厂商及很多一流大学及科研机构。悉数论文及PPT的下载方式见文末。
Chiplet是近两年被热炒的一种技能，ISSCC 2020的Session 2是处理器专场。在开篇介绍了AMD的Zen 2处理器，第二篇立刻就介绍了怎么根据Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或许桌面处理器。详细PPT如下：
将本文转发至朋友圈，集齐6个赞，截图发送到后台，小帮手会在24小时之内回复。假如小帮手回复较慢了，主张增加我的个人微信：zhidxnv，补白：领材料，即可。