ISSCC（世界固态半导体电路会议）是全球芯片规划范畴的尖端盛事，被誉为集成电路奥林匹克。
本年2020年，第67届ISSCC 2020于美国旧金山举办，本届ISSCC的主题为“集成电路为AI年代赋能”。
咱们整理了本届ISSCC的论文和PPT，包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等干流厂商及很多一流大学及科研机构。文末附悉数PPT的下载办法。
让咱们来看其间一篇如AMD，根据Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或许桌面处理器。
单片集成电路曩昔一贯着重PPA，即更高的功能（erformance）、更低的功耗（Power）、更小的面积（Area）。这个逻辑方向到了需求批改的时分了！
近年来，芯粒（Chiplet）或成为半导体工业的抢手词。在科研界和工业界看来，这是一种能够推迟摩尔定律失效、放缓工艺进程时刻、支撑半导体工业继续发展的有用计划。
chiplet技能，Intel、AMD、Xilinx、高通、谷歌等大型商业公司都在活跃布局