【4月9日讯】相信我们大家都知道，在“芯片禁令规则”下，导致华为手机只能够依靠“芯片库存”度日，这也让华为手机销量开始越来越低，根据最新的市场统计多个方面数据显示，在2020年2月份，华为手机全球市场占有率跌至4%，全球排名第六，未来如果华为手机还没有办法解决“芯片危机”，那么手机销量、市场占有率还将持续下滑，而华为想要解决“芯片危机”，那么在“禁令”之下，最大的希望也只能够有寄托于“国产化”，在芯片设备、材料等等都全面采用国产的前提下，究竟可以生产多少nm芯片产品呢？是不是真的能够在一定程度上帮助华为解决芯片危机呢？
就在近日，又有媒体指出，如果采用全中国产的设备、材料，中国芯片最高可以量产28nm工艺的芯片产品，下面就让我们共同来看看相关的分析报告，首先最重要还是“单晶硅片”的生产制造，简单点讲，就是直接将沙子变成晶圆产品，而目前国内的晶圆制造厂商，如沪硅产业，已能量产300mm晶圆产品，用来生产14nm芯片，所以在晶圆产品领域，“纯国产化已能达到14nm工艺”；
而在芯片制造方面，也需要经过扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试共八大技术领域，而目前在扩散设备、薄膜沉积领域，北方华创最高可实现14nm工艺，而在芯片光刻领域，上海微电子所生产的光刻机—SSA600/20，目前能够达到90nm工艺级别，而在芯片蚀刻领域，中微半导体最高可实现5nm工艺级别，离子注入则有两大国产 巨头力挺，中科信、凯世通最高也能轻松实现22nm工艺，CMP抛光、金属化则由华海清科、中电科、睿励科学、中科飞测等，最高可实现14nm工艺节点。
其实不然，上海微电子所生产的90nm光刻机，重复精度是5.5nm。能够最终靠套刻，做到28nm，这在某种程度上预示着在芯片制造、封测领域，依靠纯国产设备，我们已可以实现28nm工艺芯片量产，毕竟在芯片封测领域，国内的江苏长电、天水华天、通富微电，都已能封测5nm工艺芯片产品。
不得不说，在全面采用国产设备、材料的背景下，我们依旧可以生产出28nm工艺芯片产品，当然距离目前全球顶级的5nm芯片产品，还是有着非常大的技术差距，但还是可以为华为解决很大一部分芯片“量产”问题，所以华为也在武汉建设了首座芯片工厂，当然目前28nm工艺技术也是没办法解决华为手机芯片“紧缺”问题。
最后：对我们能够生产制造“纯国产”28nm工艺芯片一事，各位小伙伴们，你们对此都有咋样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！