IC”，港台称之为积体电路）被称为国家工业的明珠，是一种微型电子器件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，其微型化发展速度一直被业界称为“摩尔定律”。
其作为当今世界最有活力的技术领域，它的发展及其在所有的领域的广泛应用，极大地推动了科学技术的进步和经济稳步的增长，各国都把集成电路产业作为战略性产业来对待，其技术水平的高低和产业规模的大小已成为一个国家技术、经济发展和国防实力的重要标志。
集成电路产业链，大致上可以分为IC设计、IC制造、封装测试，其中（1）IC设计处于价值链高端，毛利率高，主要为欧美日韩企业垄断。（2）IC制造属于资产和技术密集型产业，企业为保持竞争力而每年用于采购设备等资本性开支比例很高。（3）封装测试属于劳动密集型，技术上的含金量相对最低。三大核心环节中，中国在封装测试环节已逐步达到世界领先水平，或将率先超越，而IC设计环节需依靠经验积累，市场化竞争程度高，赶超需要相当长时间的积累，就目前我国的优势而言，上市公司在IC制造方面将形成新的突破，而新三板则正在孕育IC设计企业。
作为国之重器，大国崛起之中流砥柱，中国在集成电路产业崛起将势在必行，同时，随世界经济发展的转移，集成电路正成为处在风口的猪。
其二，集成电路产业高质量发展获得国家顶层设计，有最高政策保障。在2011年已明确通过加强组织领导、设立国家集成电路产业投资基金、加大金融支持力度三个方面，协同促进集成电路的发展。
其三，2014年9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册成立，将引导集成电路战略规划发展。
国家集成电路产业投资基金2014年9月成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东，此后12月又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等7家机构参与增资扩股。基金共募得普通股987.2亿元，此外基金于1Q15发行优先股400亿元，基金总规模达到1387.2亿元，相比于计划安排规模1200亿元，超募15.6%。
基金投资总期限计划为15年，分为投资期（2014-2019）、回收期（2019-2024）、展期（2024-2029）。在未来5年的投资期中，2015-2017年每年投资规模递增，三年投资额分别为200、240、360亿元，占1200亿元总规模的2/3。我们大家都认为未来5年是中国集成电路投资的黄金五年。
整理新三板集成电路产业相关公司，目前共40家公司挂牌，大部分均为IC设计类公司，2016年收入平均8134.90万，增长29.56%，净利润791.93万，增长40%，整体净利润率10%。
在新三板众多集成电路企业中，也不乏该行业细分市场龙头，并且技术实力早已得到市场检验。
机遇来临，我们该如何布局集成电路大产业，乘大国崛起之东风，引领浪潮之巅：
（1）A股集成电路上市公司数将增多；此前私有化的三大厂商（展讯、澜起、RDA）有望在A股重新上市，政策利好环境下，优质公司回归和小公司上市将加速，而IPO亦将成为产业基金投资退出的主要方式。
（2）产业并购整合加速，龙头进一步强化；在产业集中度相比来说较低的集成电路设计和封测领域的并购活动望加速，我们从展讯、RDA、澜起等的并购和私有化可见一斑；芯片制造环节如中芯国际有望获得更多支持加速成长，IC设计和封测领域集中度望进一步提升，而新三板集成电路相关优质企业，将成为优质待选标的；返回搜狐，查看更加多