小编在朋友圈看到这篇文章，犹豫了很久，还是准备发到集微网，当然出于种种原因，对原文进行了删减，请原作者见谅！“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆断”的，和在京东方上一代一代TFT砸钱的手法，如出一辙。909工程，看着国外IDM模式好，苦心孤诣从总理基金里挤着钱干，刚露曙光，国际产业界开始全面转向代工模式，IDM衰落，台积电们崛起，我很多师长，把青春和热血，挥洒在了一堆废铜烂铁上。代工时代，发展重点在你要有强有力的芯片设计业才能支撑自主的芯片代工业。好，我们又一次大干快上，在全国风卷残云地搞了十七八个ICC（集成电路设计中心），投入巨资，试图通过提高对共性技术和平台条件的支持力度，加速中国芯片设计业的发展。结果呢？ICC的运营团队，大部分并不是集成电路设计背景出身，拿着国家投入的钱，他们不知道该干点啥，又要国有资产保值增值，又要弄出一套扶持公司发展的架子来。于是乎，大部分钱砸在了EDA软件和各类综合测试设备上，这么多东西好不好？好。当时的国内企业用的起么？用不起。大家心照不宣，自己的工作站服务器里，10万一套的盗版EDA设计软件，用的666，最多为了备查，产品投片前，到ICC租几个小时的软件机时，跑点数据应付检查。测试设备？每个月不到1KK产量的小公司，用这样的一个东西就是自杀，成本过高，设备机时，测试方案设计，做板卡，招TE，1kk不到的量，才尼玛赚多少钱，够这么造？！所以，大量的国家投入，就变成一堆“冷冰冰”的软硬件资产，躺在了各处ICC的大楼里。那几年里，唯一“扶持”起来的，是各大EDA和自测设备中国区的老总，在美国，他们都没卖出过这么大额，这么多的成套订单。京东方的“成功”，又一次让主管产业政策的官员们相信，“集中力量办大事”，是可以在类似的基石行业取得成功的。于是，各种“大”项目，又双叒叕上马了。集成电路产业的高度专业化分工，和面板行业远没有可比性。如果超越产业现状，在某些单点上砸钱狂飙突进，而大部队无法跟进，最后难免还会落入一地鸡毛的尴尬。不在其位，不谋其政。身在江湖，不忧庙堂。只是有两句话，想对那些听不见的前同事们说：中国芯片业未来的希望，在最贴近市场的那些中小企业身上，请在巨资里，给他们留一杯羹。他们所需真的不多，几千万的投入，契机合适，都会催生出一只细致划分领域的独角兽。政绩固然重要，但这些没有政绩的实事，才能对得起“中国不能输”的口号。毕竟，我们真的不能“再输了”
随着大陆智慧型手机市场成长动能趋缓、白牌平板电脑式微、品牌平板电脑业者对未来前景亦趋保守，加上全球面板业者陆续推出内嵌In-cell或On-cell触控功能的显示面板，在在威胁传统外挂式触控面板厂商，也使传统触控面板厂转向... 消费性触控面板市场成长顿挫触控面板业者及IC业者纷寻因应之道(1) 传统外挂式触控面板产业受手机及平板电脑市场成长趋缓，以及日韩面板厂积极推广内嵌式触控技术夹击，近期发展较为困难，因此，部分业者积极透过缩减产能，并切入毛利较高的工控及车载用触控面板市场以因应。 既有以工控及车载为主要市场应用的触控面板厂，由于产能较小、生产效率较低，亦需改进生产策略，因应新进业者挑战。 包
Diodes公司推出一系列价格实惠的555定时器集成电路，以继续扩充其标准线性产品组合。Diodes推出的首批三款定时器，专为直接替换经久不衰的业界标准元件而设计。其操作温度范围宽广，满足商业及工业级产品质量标准的要求，包括适用温度介于0ºC和+70ºC 的NE555、介于-40ºC和+85ºC 的SA555，以及介于-40ºC和+105ºC 的NA555。 555定时器最初开发于四十多年前，是首款作为商业用途的定时器，为设计工程师提供了价廉物美、稳定且易于使用的电路。目前，555定时器仍被普遍的使用，其应用场景范围涵盖从电子玩具到工业控制管理系统。555定时器的产量每年预计有数亿只，仍然是众多精密定时器、震荡器及脉冲发生器应用的
近日，工信部真正开始启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。 在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。 在重点行动中，将快速推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制管理系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。对于工业强基行动，IT企业的作用和地位举足轻重。 当前，我国IT领域无论是软件还是硬件均在取得突破性进展，支撑能力不断
全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。 此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（International Rectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以约6亿美元收购接口之王矽映公司（Silicon Image）；最撼动半导体行业的收购，当属3月2日恩智浦半导体宣布以167亿美元收购飞思卡尔半导体，合并后的新巨头市值将超400亿美元、年营收将 超100亿美元。
KLA-Tencor公司 今日宣布推出两款全新缺陷检验测试产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 “随着芯片缩小的速度逐渐放缓，芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Or
封装产品系列，KLA-Tencor推出全新缺陷检验测试产品 /
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。 Gartner公司表示，这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示，相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率，2008年的成长仅6.5%。然而，采用130nm及更先进制程的后端实体设计外包业务在2008年则有显著的成长。 Gartner预期ASIC设计项目在2009年时将下滑近22%，因此，「芯片设计服务供货商务必要调整其成本结构、销售与经营销售的策略，以顺应目前主流的ASIC设计趋势。」Gartner分析师Ganesh
“我相信再过五年，中国的半导体肯定会有飞跃！”“这样一个世界上没什么东西是搞不出来的！”在人们纷纷质疑中国本土IC设计业集体陷入低靡之时，在昔日的领军企业屡屡被指斥缺乏后劲时，中星微CTO杨晓东的这番话带给你很复杂的感觉。 近来听到的总是：哪家IC设计企业快撑不住了，谁家的规模又在大幅缩减……中星微这样的企业现在当然没有生存之虞，但2007年业绩明显下滑。当年中星微创业时的北土城103号的两间仓库，早已被北航世宁大厦的三层所代替，但如今包括中星微在内的中国本土IC企业面临的则是另一种困境。 中星微CTO 杨晓东 死掉一半很正常 “现在中星微的问题都有解决办法”，杨晓东并不讳言中星微目前
6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇，广东省商务厅一级巡视员陈越华，广东省科技厅副厅长杨军，广东省工信厅副厅长曲晓杰，广东省工信厅总工程师董业民，广东省发改委二级巡视员赖茂华等出席本次活动。 在国务院印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》（下称《南沙方案》）一周年之际，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛适时召开。本届论坛以“南沙芯声 聚势未来”为主题，坚定贯彻《南沙方案》，紧扣
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