华为呈现的问题不是芯片规划，而是下流制程制造问题。因而对高校人才教育训练形式和下流专业设置，提出了严峻的检测。
最近由中科院，包云岗教授团队联合国防科技大学五位本科学生，立异结业论文形式，要求学生带着自己规划的芯片进行什物结业。
最终在中芯世界大力帮忙下成型流片。流片便是芯片的试验片，相当于轿车的样车。这些学生最终完结封装测验顺畅结业，这一大学工业培育形式，获得了众口称誉。
美国在80年代初期，半导体职业也从前面对人才的危机，发动施行的一种称为MOSIS项目，与美国各大半导体公司协作，为大学和科研机构，免费制造流片6万多款，一个流片价格不菲，但却培育出了数万名专业人才。
英伟达、高通这些芯片巨子，都是在MOSIS上孵化出来的，一个具有衔接大学和工业的权威机构的建立和运营，也可能是不失为一个极好的集成电路人才教育训练形式。