日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》。
《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此次政策的发布，集成电路产业迎来重磅利好。
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
此外，要深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业组织合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。
《若干政策》还提出，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业高质量发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提升服务水平，为企业组织投资等合作营造良好环境。
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要是依靠进口。
半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要使用在于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设施；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。
芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。目前，芯片设计行业慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。
近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。多个方面数据显示，芯片设计业出售的收益从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能完成功能及性能实现的晶圆片。
目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据SEMI多个方面数据显示，2017年到2020年的四年间，预计中国将有26座新晶圆厂投产，成为全世界新建晶圆厂最积极的地区。多个方面数据显示，2016年中国圆晶制造业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造业市场规模或达到2623.5亿元。
在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相比来说较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。
半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检验测试保证其电路和逻辑畅通，契合设计标准。未来，随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求显著地增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。
近年来，我国集成电路产业实现了加快速度进行发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平明显提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。