中商情报网讯：在集成电路工业链中，集成电路资料坐落工业链上游，集成电路资料可大致分为晶圆制作资料和封装资料。晶圆制作资料，最重要的包括硅片、光刻胶及配套试剂、掩膜版、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。
近年来，跟着物联网大数据和人工智能等的驱动，全球晶圆制作资料商场规模明显地增加。多个方面数据显现，全球晶圆制作资料商场规模由2017年的278亿美元增加至2021年的373.43亿美元，复合年均增加率达7.7%，估计2023年将达427.54亿美元。
硅片在晶圆制作资猜中占比最大，硅片坐落集成电路的最上游，是仅有贯穿集成电路制程的资料，质量直接影响芯片的质量。2020年，硅片占全球晶圆制作资料价值量的35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助资料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、14%和7%。
更多资料请参考中商工业研究院发布的《我国晶圆制作资料未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。