8月10日，2023集成电路专用材料产业太湖论坛在宜兴举行。作为无锡市集成电路创新发展大会的产业链分论坛，此次活动聚焦集成电路专用材料领域，邀请了众多行业专家共同谋划集成电路专用材料产业高水平发展的新思路、新举措。中国工程院院士、大连理工大学教授彭孝军，无锡市副市长张立军，我市领导胡小坚、黄朝奎参加活动。
集成电路产业是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路专用材料作为集成电路产业高质量发展的基础支撑环节，贯穿了集成电路制造的整个工艺流程。近年来，宜兴紧紧依托无锡“一体两翼”集成电路产业高质量发展战略，围绕“打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群”的目标，加快布局、加速推进。目前，我市集成电路企业超过50家，2022年，全市集成电路产业产值同比增长34%，出售的收益同比增长26%，利税总额同比增长113%，呈现出加快速度进行发展态势。
张立军指出，无锡作为国内集成电路产业主要发源地之一，经过多年精心培育，已形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的集成电路全产业链，有着深厚的产业底蕴。宜兴作为无锡“一体两翼”的重要一翼，近年来，积极融入无锡“两圈两链”整体布局，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴起的产业”之一，抓招商、聚资源、强链条，既助推了无锡构建集成电路全产业链闭环，又形成了自身独特的发展领域和产业优势，已慢慢地发展成为长三角集成电路产业链条的重要一环。此次论坛旨在进一步发挥无锡和宜兴集成电路产业高质量发展优势，加强集成电路材料企业间的技术交流，加快推进产业链上下游企业供需对接。他希望，与会嘉宾能以此次活动为契机，一同探讨集成电路专用材料产业的发展的新趋势、技术创新和未来市场发展的潜力，为宜兴乃至无锡集成电路产业的持续发展贡献智慧和力量。
宜兴市委副书记、市长胡小坚在致辞中指出，近年来，宜兴按照无锡“465”现代产业集群建设要求，深度融入“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的全产业链发展布局，以集成电路上游关键材料为主攻方向，兼顾制造、设计和封测环节，成功引进了中环系、中车系等一批龙头链主项目，集聚了雅克科技、德融科技等一批业内领先企业，搭建了集萃光敏电子材料研究院、博砚电子光刻材料工程研究中心等一批优质科研平台，持续推动集成电路产业发展壮大，全力促进产业链、创新链、价值链“三链”融合。他希望，广大企业要把握大势、抢抓机遇，深耕主业、创新突破，加强对接、拓展合作，在实现自身做大做强的同时，合力推动集成电路材料产业高水平质量的发展。各相关板块和部门要强化全过程保障、做好全方位服务，为集成电路企业高水平质量的发展、为签约项目高效率推进创造最优环境。他表示，宜兴市委、市政府将聚焦集成电路材料产业高质量发展，深化强链补链，优化产业布局，强化政策扶持，全力打造集成电路材料产业高地。
活动中，CIS模组先进封装基地项目、年产1000吨导电银浆研发和生产建设项目、智能可穿戴设备及电子科技类产品芯片研发制造项目等8只项目集中签约；相关专家学者作了“EUV光刻胶进展”“集成电路发展思路解析”“前驱体和光刻胶材料技术发展和产业化”等学术报告。