在数字化经济时代，集成电路行业作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，是一个国家科学技术实力的重要体现，对保障国家信息及战略安全具备极其重大作用。深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）深耕集成电路设计行业多年，产品布局多元，拥有多款不相同的领域芯片，覆盖应用场景众多。通过丰富的技术、市场累积，天德钰为集成电路行业的发展做出了杰出贡献。
据悉，天德钰产品线包括触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC），分别覆盖移动智能终端显示、触控、摄像、充电、物联等领域。
凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，天德钰与众多大品牌建立了合作。产品大范围的应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机设备，亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱设备，360、小天才等智能穿戴设备。
作为集成电路行业领先企业，天德钰十分注重研发技术投入。据天德钰最新招股书披露，报告期内，公司研发费用分别为5,667.17万元、5,652.60万元、13,116.60万元，占各期营业收入的占比分别是12.21％、10.08％、11.76％。持续稳定的研发投入，为天德钰构筑技术壁垒、提升产品优势提供了强有力的保障。截至目前，天德钰已拥有授权专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项。
根据天德钰在行业发展中的亮眼表现，我们有理由相信，在数字化的经济不断推动半导体行业发展的背景下，天德钰的发展也会更上一层楼。