集成电路测验是评价集成电路功用和可靠性的进程，要把握各种测验技能和设备，如电功用测验、温度和湿度测验、可靠性测验、EMI/EMC测验等方面的常识。一起，还需求了解各种测验仪器、设备和测验办法，如测验芯片、检测体系和测验计划等。
集成电路封Fra Baidu bibliotek是将芯片、引脚、线路和外壳有机地结合在一起，构成具有必定方式的电子元件，要把握各种封装工艺和封装资料的挑选。一起，还需求了解各种封装结构、尺度和周围环境的影响，如热处理、机械维护、防尘和防水等。
总归，集成电路技能是一门较为杂乱的学科，触及面广，需求学生具有杰出的电子、物理和数学根底，可以终究靠理论学习和实践操作相结合的办法来把握这门学科，将集成电路技能使用于各种范畴的实践使用中。
半导体器材的制作工艺是集成电路技能的中心，也是集成电路工业的根底。半导体器材制作工艺包含晶圆制备、光刻、蚀刻、堆积、离子注入、退火等工艺进程，要把握各种工艺进程的原理、操作技能和设备使用办法。
集成电路规划是将半导体器材组合成具有必定功用的电路的进程，要把握各种电路规划办法和东西，如数字电路规划、模仿电路规划、射频电路规划、混合信号电路规划、体系集成规划等方面的常识。一起，还需求了解各种电路规划软件、硬件东西、仿真渠道和验证办法。
集成电路技能是一门使用广泛的电子学科，它是电子信息科学与技能的重要分支之一，首要触及半导体器材结构、物理特性、工艺制程、设备、测验和封装等方面的常识，以及各种集成电路规划办法和使用。
集成电路的中心是半导体器材，因而半导体器材的结构和物理特性对集成电路的功用影响很大。集成电路技能要把握半导体器材的资料、结构、制备工艺等方面的常识，以及半导体器材的特性、参数等方面的根底理论。