9月23日，由我国科协举行的第二十八期我国科技礼堂论坛在京举行。本期论坛以“高端芯片与集成电路”为主题，约请我国科学院院士、东南大学校长黄如，我国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明作主题陈述；长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，华为海思工业生态首席专家王志敏，北方集成电路技能创新中心（北京）有限公司技能开发副总经理卜伟海参与宗旨沟通。中心和国家机关有关部委、中心企业的130余位领导干部参与论坛。
黄如环绕后摩尔年代集成电路应战与应对，体系阐述了后摩尔年代集成电路范畴中心问题、我国集成电路工业现状与应战、集成电路技能现状与未来趋势，并经过深入分析对我国现阶段集成电路工业高质量开展提出方针主张。吴汉明对集成电路科学、工程与工业进行了体系解说，指出集成电路是科学催生新工业、工程技能推进开展，成套工艺是工业的中心、根底和标志，未来要走数字化、虚拟化、智能化路途。参与会议的专家环绕高端芯片与集成电路的开展水平、现存应战、应对战略、国际合作等论题进行了深入探讨，并与现场听众就芯片制作工艺物理极限、工业生态布局、潜在颠覆性技能、关键技能产学研协平等问题进行了互动沟通。
我国科技礼堂继续重视全球科学技能开展大势和工业前沿热门，坚持“四个面向”，杰出前沿性、引领性、开放性，着力建立尖端科学家与领导干部的沟通平台。