而言的，分立器件是单一的一个器件，具有单一的基本功能，而不像集成电路，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。分立器件是集成电路的始祖，电路最开始由元件一个个搭起来的。集成电路出现后，集成电路因为体积小和批量生产的优势成为趋势。
与集成电路相比，分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试很难。但是由于集成电路本身的限制，分立器件依然发挥着重要的作用。在超大功率、高压等高性能场合，分立器件表现出色，依然是不可或缺的存在。
分立器件下游终端应用市场涵盖消费电子、计算机外设市场、网络通信电子专用设备及
仪器仪表汽车电子LED显示屏、LED照明及新能源等多个角度。从国内半导体分立器件市场应用结构看，、计算机外设、汽车电子比重均超过20%，消费电子、指示灯和显示屏则占10%左右。
另外，作为半导体行业的子行业，分立器件行业也受到半导体行业周期性的影响，但相比半导体材料领域或集成电路领域，由于其产业成熟度高，产品生命周期长且价格弹性小，因此受行业周期波动影响并没有前两者明显。
1999-2017年，全球分立器件销售额呈现波动的趋势，2002年是全球分立器件行业的低点，销售额为125.28亿美元。2017年分立器件销售额达到19年来的高点，销售额为216.51亿美元，年复合增长率为2.83%。
根据WSTS预测，到2018年，全球分立器件销售额将达到231亿美元，较2017年增长7%，增速下降4%，占整体半导体市场的比率5%，占比与2017年持平。
从供给端来看，分立器件下游需求上升，中低端市场产能出现缺口。近年来，分立器件厂商没有大幅的扩产计划。此外，由于汽车、工业等下游应用对于功率半导体的要求更高，因此高端功率半导体的毛利也高于中低端的功率半导体，国家大厂产能正在慢慢地倾向于高端市场。以英飞凌为例，据英飞凌2018中报数据，汽车事业部收入占比44%，工业收入占比17%，电源管理芯片卡类收入合计仅占39%。
此外，我国进行行业结构调整和转型升级，直接影响到半导体分立器件的产能。铜材作为分立器件的上游原材料之一，市场供应量大幅缩减，直接影响了半导体分立器件的生产。2010-2016年，我国铜材产量一直上升，不过增速趋于下降。随着我们国家供给侧结构性改革，以及铜材“去产能化”的推进，我国铜材产量趋于下降。2017年，我国铜材产量为1862万吨，同比下降11.2%。
从需求端来看，在消费电子方面，智能手机、平板电脑及Ultrabook的快速起量，使分立器件需求逐步提升。除此之外，半导体分立器件在电瓶车、医疗电子、照明电源产品和变频家电中也得到了广泛应用。
在汽车电子方面，半导体分立器件作为内嵌于汽车电子科技类产品中的基础元器件，存在着较大的刚性需求空间。同时，伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，以及各种LED节能型灯具在汽车主灯、指示灯、照明灯、装饰灯等方面的普及，半导体分立器件在汽车电子科技类产品中的应用场景范围越来越大。
全球半导体分立器件行业格局稳定，龙头均为海外大厂。全球前十大半导体分立器件厂商均为海外企业，其中，英飞凌、TI市场占有率在10%以上。相比之下，国内的分立器件公司集中度相比来说较低，但长远来看，有充足的成长潜力。
我国半导体分立器件市场呈现明显的区域性特征，即长江三角洲地区、珠江三角洲地区和京津环渤海地区是国内分立器件的主要区域市场，我国主要的分立器件生产企业也集中在这三个地区。
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