，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国***分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全世界最大的集成电路生产国家。（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为新的主要生产者，而***则凭借模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
如今中国慢慢的变成了全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到加快速度进行发展，市场规模达11986亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。预计2018年市场规模将逼近15000亿。
虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等总实力方面有很大的差距，但中国正凭借庞大的市场需求和强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我们国家半导体产业布局逐渐完备，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。随只能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。未来汽车电子人工智能物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业高质量发展的新的驱动力。
原文标题：全球集成电路产业向中国转移 2018年中国集成电路市场规模逼近15000亿
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有望超万亿。长远来看，在国内外数据流量迅速增长以及公有云蒸蒸日上的背景下，服务器作为云网体系中最重要的算力基础设施，未来存在巨大的成长空间，
情况 /
达245亿元 /
将从 2020 年的 43 亿美元增至 62 亿美元，2020 年至 2025 年的复合年增长率为 7.7%。
同比增长71% /
有望达到184.3亿美元（约1200亿人民币）。其中，关于基础数据部分，
绝缘闸双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor；IGBT)受益于新能源与碳中和发展趋势，2021~2027
，对车规级MCU的需求更为旺盛，不过由于车规级MCU门槛较高，国产化率