产品新闻

IC器件

时间:2024-01-22 07:00:29 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展形态趋势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大

  新品发布!瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选,实现高效薄膜沉积

  在当今科技领域,等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着逐渐重要的角色。而在这样的领域,瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆,Ionautics成立于2010年,一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资,打造AI算力芯片突破技术极限

  (本篇文篇章共885字,阅读时间约2分钟) 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元,致力于研发全新型AI算力芯片,以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注,特别是在当前生成式AI时代,对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

  新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!

  芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性

  Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗AI应用的最佳器件

  三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量加利福尼亚

  凝智聚力,赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)圆满落幕

  2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业方面技术论坛、80+精彩演讲

  誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会,携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

  10月13日,誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心(宝安新馆) 正式举办氮化镓(GaN)器件品牌发布会,暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持,首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式,带来了氮化镓半导体产业链的效率革命

  Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

  使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 - 2023 年 10月 12日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商Transphorm

  英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列,提供出色性能、优化测试系统

  将于AUTOTESTCON 2023(8月28-31日)首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日,英国Pickering公司—— 用于电子测试和验

  Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑

  与安川电机公司合作取得的这项成果,充分的利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

  业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效中国上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公

  品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统(BMS)检测系统及相关开关、仿线中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9-11日在上海世博展览馆举行2023年8月7日,于英国Clacton-on-Sea。品英Pickering作为用于电子测试和验证的模块化信号开关

  【聚焦】可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势,但生产所带来的成本较高。 可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9m及以下,拥有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔

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