1、芯片：是一种把电路（最重要的包含半导体设备，也包含被迫组件等）小型化的方法，并经常制造在半导体晶圆表面上。
1、芯片：运用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作底层，然后运用光刻、掺杂、CMP等技能制造而成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技能制成导线，如此便完结芯片制造。
2、集成电路：选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内
1、芯片：可以封装更多的电路。这样添加了每单位面积容量，可以更好的降低成本回和添加功用，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年添加一倍。
2、集成电路：一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。