晋江新闻网12月6日讯 因使用市场需求旺盛且全球新建厂房增多，作为基础资料的硅晶圆需求陡增、供需失衡，价格也继续上涨。日前，全球重要集成电路上游资料硅晶圆大厂、国际第二大硅晶片供货商日本公司SUMCO宣告，将经过旗下工厂进行增产出资，方针在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能进步11万片。
据悉，SUMCO将经过控股子公司台胜科的最大股东，完结产能扩张。现在，因为一切尺度硅晶圆均需求畅旺，加上全球首要上游资料供货商现在为止对近几年没有扩产规划，包含8英寸和12英寸在内的硅晶圆产品价格继续上涨。业界的人表明，现在能预见在未来将呈现多个工厂缺晶圆片的状况，乃至只能满意老客户和大客户的需求，关于新建厂房的需求则没方法保证。为保证2018年硅晶圆供货无虞，全球集成电路晶圆片大厂也采纳预付订金方法保证下一年货源，价格则每季调涨。
近期8英寸硅晶圆遭到新式使用添加，包含物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面继续扩展，晶圆片厂出货求过于供，报价上扬。
受惠于半导体硅晶圆工业景气提高，台胜科10月营收新台币11.32亿元，年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，体现亮眼，业界以为在硅晶圆继续需求吃紧下，未来报价仍有上升空间，下一年硅晶圆8英寸涨幅则或许大于12英寸。
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