本文内含封装概念、意图和要求、技能层次、技能的前史和开展、触及的学科、分类、国内封装业的开展七大板块。
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有:晶圆,多指单晶硅圆片,由一般硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体资料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等标准,近来开展出12英寸乃至更大标准.晶圆越大,同一
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芯片是一种将数百万个细小的晶体管、电容器和电阻器等电子元件压缩在一个芯片上
