汽车缺芯局面慢慢的开始逐步缓解，伴随汽车销量回升，2022年有望成为智能汽车落地大年。随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生明显的变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。
近些年来，由于芯片被卡脖子的缘故，我国的芯片技术不断的提高，与此同时，集成电路产业也在快速的发展。芯片与半导体虽然很相似，但它们从根本上是不同的，芯片指的是封装后的集成电路，是信息产业的核心之一。在我国“双循环”的大背景之下，芯片产业成为了有利的支撑。随着新兴起的产业的持续不断的发展，人工智能、智能汽车、5G通信、大数据等领域，都需要利用到芯片，是以，越往后发展，芯片的产业地位会愈发的凸显出来。
汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高，电动化也将带动功率半导体单车价值大幅度提高，新能源汽车渗透率提升将提升功率半导体需求。在传统燃油汽车中，功率半导体一般适用于低压、低功率领域，在启动、发电和安全等领域大范围的应用。但在新能源汽车中，电池输出的高电压有必要进行频繁的电压变换和电流逆变，对电压转换电路需求提升，大幅度的提高了 IGBT、MOSFET 等功率半导体器件的需求。根据 StrategyAnalytics 数据，纯电动汽车中功率半导体占比将由 21%提升至 55%，成为车用半导体领域第一大品类。
芯片是智能汽车的“大脑”，大多数都用在车内通信、车辆控制、数据存储等，核心包括控制类(MCU 和 AI 芯片)、功率类、存储类和通信类四大类型，其中，MCU 集成度逐渐提升，随只能汽车渗透率提升，未来单车 MCU 平均用量有望先增后减。AI 芯片算力更高，主要以高阶无人驾驶应用为主，车规级 AI 芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域，主要以IGBT 为主，国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升，全球市场高度集中，国产厂商开始崭露头角。
汽车芯片企业不但要关注传统的汽车芯片需求，同时要关注汽车网联化发展需求，目前中国在智能网联化领域相对世界是有一些一马当先的优势的，企业要抓住这个机遇，汽车芯片遇到短缺问题，对于中国芯片行业来讲，是一个契机，中国企业上下游响应也非常快，特别是这几年，国内很多公司开始陆续进入汽车芯片产业。汽车芯片市场作为新的风口赛道，目前中国已经涌现了像黑芝麻、地平线等一批芯片企业，不过受到产业规模的影响，还没有到真正的爆发期。
一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不够的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。
芯片作为智能汽车的“大脑”，一方面受益于缺芯缓解下，汽车销量的边际回暖，另一方面则主要受益于智能汽车渗透率的提升。目前，MCU 市场主要被海外厂商垄断，国内少数几家企业虽实现了车规级 MCU 产品量产，但主要以中低端市场为主，在车厂前装市场渗透率很低。
鉴于汽车芯片的研发难度高、周期长等特性，国产汽车芯片短期内“替补”上的可能性并不大，但一个好的现象是，政府大力扶持推动，造车新势力也更愿意跟国内晶圆厂、芯片设计公司合作，国产汽车芯片发展前途可期。
9月26日，广州市举行2021年三季度重点项目集中开工竣工签约活动，其中南沙区第三季度共85个项目集中开工、竣工、签约，总投资超3440亿元。 其中，湾区“芯”制造—芯片研创产业园位于南沙区万顷沙保税港加工制造业区块，园区总占地面积约316亩，总投资额超140亿元。 项目包含晶圆加工、生产，第三代半导体研发、检测、生产制造，芯片设计、芯片工艺研发、规模化制造及销售，智能LED半导体研发、检测、生产制造等功能。将引入一批半导体研发及生产、集成电路封装等功能项目，打造芯片产业生态圈、创新生态链，促进芯片产业与新能源汽车产业融合创新，形成以南砂晶圆、芯聚能、联晶智能为代表，从晶圆原材料研究与生产到EDA设计、封装、设备制造及应用的第三
据科技媒体wccftech报道，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus升级版芯片，以取代去年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因主要在于骁龙8 Gen 1的量产问题。 此前独家代工该款芯片的三星，据称遭遇4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量造成负面影响，除上述良率传闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反馈。 昨日晚间，业界人士 @手机晶片达人 在微博平台爆料，表示高通在台积电投片的4nm制程骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可提前至二季度交付，而第三季开始每季度将有超过5万片的4nm Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm工艺高出
交付或提前 /
随着智能手机的广泛普及，用户不仅要关注手机的外观设计，更加关注手机的硬件配置性能，听到最多的应该就是CPU这个词汇，但往往一些同样重要的芯片被人们所忽略，今天就为大家详解一个神秘且鲜为人知的DSP芯片。 虽然目前手机CPU足够强大，但智能手机所需要处理的任务也慢慢变得多，这无疑将大幅度的降低手机的流畅度，而专用芯片的加入可以轻松又有效地解决这一个问 题，DSP就是这样一款专用芯片。DSP芯片也许并不如CPU那样广为人知，但它的确在智能手机中扮演着重要的角色，它可以带来更好地语音、音频、图像体 验，这绝对会提升手机单项功能的能力，让手机运行速度更快。 DSP是Digital Signal Processor的简称，即
5月17日消息，一加手机举办一加高能618发布会正式发布Ace系列第二款产品—一加Ace竞速版。 一加中国区总裁李杰表示：Ace系列定位有颜有料的性能王牌，致力于为用户提供性能强，游戏爽，高颜值的好产品。在618购物节到来之际，一加带来一加Ace竞速版，这将是“2000价位最强性能真香机”，满足更多追求性能和游戏体验的用户。 一加Ace竞速版采用一体化的设计语言，摄像头模组与背板一体成型，选用连续曲线进行平滑过渡。一加Ace竞速版拥有竞技灰、光速蓝两种配色。 一加Ace竞速版搭载独家定制天玑8100-MAX芯片，通过一加和MTK专属的研发团队联合调校，天玑8100-MAX在游戏稳定性，AI计算能力和夜景视频降噪能力进行了
最近一两年智能汽车产业发展速度很快，各种智能驾驶和智能座舱系统纷纷上车。而智能系统又需要芯片提供算力，所以高通、AMD、英伟达等芯片巨头也成了新车发布会的常客。 智驾芯片市场的趋势非常明显。像是理想L9、蔚来ET7、威马M7、智己L7、飞凡R7、小鹏G9等新出的智能汽车，清一色都选择了英伟达的Orin芯片。 这种近乎垄断式的市场趋势，让这颗以GPU作为主要AI加速器的SoC芯片成了汽车芯片市场的当红炸子鸡。 但搞智能驾驶，尤其是城市L2，芯片真的就只能选英伟达吗？在智能座舱领域疯狂圈粉的高通芯片，在智能驾驶上又表现如何呢？ 车东西今天就从当下智能驾驶系统的发展趋势来回答这样的一个问题。 一、L2驶入城市 需要重感知方
，合适的才是最好的 /
S3C2410通过IIS总线通过IIS（Inter-IC Sound）总线进行通信。放音时发送数据到UDA1380的DATAI管脚，录音时从UDA1380的DATAO管脚接收数据，其数据传输方式为DMA方式。 IIS用于传输音频数据，IIC用于控制1380芯片。 IIS有pclk,sclk,lrclk,sdi,sdo。 PCLK(通俗来说就是声音的采样频率如：44.1K，它的产生是有2410系统时钟分频得到的。 具体过程：2410主频202M，它的APH总线M，在经过IIS的PSR（分频比例因子）得到的一个频率用于IIS时钟输出也能说是同步)。 这个时钟是输出给13
旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable Link Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）--FC7300产品家族中， SLA技术上的支持多个芯片进行级联，为汽车电子应用提供更高解决能力的芯片模组。 快速地发展的汽车电气电子架构（E/E架构3.0）的中央电子控制单元（VCU），例如车身区域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求将多种应用集成到单个芯片中的需求。随之而来也带来芯片设计和集成的挑战：集成多个高性能处理核，单芯片的功耗显著增高，同时要解决散热的问题；管脚数变多，需要仔细考虑芯片上车后抗应力的问题，一般极限不超过600pin；芯片集成更
级联技术！ /
据国外新闻媒体报道，Gartner市场研究公司周三宣布提高全球芯片行业的营收预期，第二季度内电脑、LCD电视、手机和其它设备高于预期的市场需求推动了芯片的需求量。 市场研究员预期今年全球芯片营收将达2120亿美元，比去年的2550亿美元下降了17.1%，而之前预期营收会比去年下降22.4%。 “半导体市场比预计表现得要好，第二季度半导体市场营收在销售方面环比增长17%，”Gartner分析师布莱恩-刘易斯(Bryan Lewis)在一声明中写道。他称除了部分产品的强烈消费需求，中国的刺激消费政策“在刺激短期需求方面贡献很大，各国政府迅速采取行动以避免市场崩溃，并起到了非常大作用。” Gartne
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