1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组成的上海华虹NEC电子有限公司组成，总出资为12亿美元，注册出资的金额7亿美元，华虹NEC首要承当“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建造。
1996年3月，国务院正式同意909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部托付我国电子信息工业集团公司和上海市政府托付上海仪电控股(集团)公司在上海浦东新区一起出资兴修，构成月投0.5微米8英寸2万片的生产才能。
1996年1月，首钢日电技能晋级项目施行，将我国IC制作工艺水平提升到6英寸，0.5微米。
1995年，电子部提出“九五”集成电路展开的战略：以商场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，展开国际合作，强化出资，加强要点工程和技能发明新式事物的才能的建造，促进集成电路工业进入良性循环。
1995年10月，我国第一张IC卡中华IC卡由华旭金卡公司联合清华大学研制成功并经过专家判定，填补了我国逻辑加密存储器卡的空白。
1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合举行国内外专家座谈会，献计献策，加快我国集成电路工业高质量展开。11月，电子部向国务院做了专题报告，确认施行909工程。
1995年6月，由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东建立，这是国家要点工程“集成电路专项工程”的两大要害项目之一，首要是做集成电路的封装和测验。
1995年1月，深圳赛格高技能出资股份有限公司与意法半导体有限公司一起出资兴办的深圳赛格意法微电子有限公司宣告建立，超大规模集成电路后工序和规划中心工程一起奠基。
1994年6月，我国“七五”电子工业的头号工程无锡微电子工程在我国华晶电子集团公司全面经过国家验收。该工程的要点2微米、3微米MOS超大规模集成电路生产线正式建成投产，代表了我国其时微电子工业大生产的最高水平。
1994年5月20日，上海贝岭微电子制作有限公司进行1.2微米生产线日，上海贝岭微电子制作有限公司进行1.2微米生产线改造。
1993年3月，八届人大第一次会议第四次全员会议审议同意了国务院提出的组织改革方案，这中心还包含吊销机械电子工业部、我国电子工业总公司和组成机械工业部、电子工业部。
1993年1月，国务院【1993】1号文《国务院办公厅关于建立集成电路专项领导小组的告诉》。
1990年10月，国家计委和机电部在北京联合举行了有关领导和专家参与的座谈会
1990年10月，国家计委和机电部在北京联合举行了有关领导和专家参与的座谈会，并向党中央进行了报告，决议施行9O8工程。
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