多年曾经，好像是200X年吧，我从一些筛选的电脑的主板上拆下几块带有窗口的芯片，经过窗口可以正常的看到内部精密的结构，其时非常惊叹，尽管知道芯片内部是超微结构。
27C64是一个CMOS 64K位电可编程只读存储器。被安排为8K字乘8位（8K字节）。现在看起来这个芯片的存储容量小得不幸。
显微镜是网购的200多元的等级低设备，加上手机拍照，图画质量欠安。引脚的压焊仍是明晰可见的。
芯片的存储区域亮闪闪地一片，这跟金属布线 Kbit 的EPROM，带窗的是UV（紫外线W关闭（窗口陶瓷玻璃密封封装），答应用户将芯片露出在紫外线下以擦除位图画。该类型还有不带窗的芯片，叫OTP，即一次性编程，编完今后无法擦除重写。芯片存储按65536×8位安排。
要看到内部结构，就要揭开内核的封装。先用小刀绕一圈将金属盖切松。再用较大的刀具撬开。
一分为二，芯片内核现已被分隔为上下二半，一些层开裂在上盖，另一些层保留在底板。这正是需求的作用。
下图扩大到500倍，比例尺为300微米。可以正常的看到有多个层，用数字大致标记了下层次，不一定正确。1层是半导体晶体管的表面层，上面的都是金属互联层，可见偶数层的连线都是竖直方向，奇数层的连线是水平方向。这种金属互联在芯片中有很多层。
下图扩大到1500倍，比例尺是100微米。鳞次栉比的半导体结构。金属互联层看到也愈加清楚。
再扩大到8000倍，比例尺是10微米。芯片半层体表面层电路适当清楚了，摆放也是非常规整。
20000倍，比例尺是5微米，也便是5000纳米。该芯片选用90纳米的制程，可以从哪里调查呢？图顶用红字标明了2处方位，107.8纳米处是线纳米处是线距，别的 还可以正常的看到线上有许多亮点，这些是通孔。线宽、线距和通孔径都是芯片的特征尺度，也便是反映最小工艺尺度的制程。
电子显微镜的成像作用很好，还可以正常的看到层次之间的深度感，这些尺度厚度估量只要几微米。
仔细一点，或许发发现，金属互联层越到上面，线宽越宽。下图是对各层线路的组成，明晰地展现了这一现象。
数了一下，上图中的金属层大概有15层之多。不过金属互联层不是芯片的精华地点，下面的半导体层才是。半导体层也是分红好多层的，可是在上面的芯片碎片中只能看到其顶层平面，靠扯开或撬开芯片这种方法，无法露出半导体层下结构。