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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?

时间:2023-10-28 03:26:18 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  同学们第一次被物理课本整懵的,怕是「半导体」这个概念了,所以先帮各位的物理老师,来把这个债给还上。

  我们知道原子外层是有电子的,当原子相互紧密连接,组成固体时,就会有很多电子混到一起。

  量子力学认为,2 个相同电子没法待在一个轨道上,于是,为了让这些电子不在一个轨道上打架,很多轨道就硬生生分裂成了好几个细轨道。

  这么多电子的轨道挤在一起,不小心挨得近了,就变成了宽宽的大轨道。在量子力学里呢,这种细轨道,叫能级,而挤在一起,变成的宽轨道呢,就叫做能带。

  有些宽轨道上挤满了电子,电子跟高峰时间的地铁一样,没法自由移动。而有些宽轨道空旷的很,就像车上还有不少空位置,电子就可自由移动。

  我来问一个问题,你知道吗为什么有些东西能够导电,有些缺不能呢?这里啊,就可以解释了。

  电子可以在宽轨道上移动,宏观上就表现为导电,反过来,电子挤满了,动不了,宏观上就表现为不导电。

  我们把事情说得简单一点,先不提「价带、满带、禁带和导带」这些概念,直接圈重点。

  有些满轨道和空轨道挨的太近,电子可以毫不费力从满轨道跑到空轨道上,于是就能自由移动,这就是导体。这里多提一嘴,一价金属的导电原理略有不同,它的满轨道上原本就不太满,所以电子不用跑到空轨道也能移动。

  但很多时候两条宽轨道之间呢,是有空隙的,电子单靠自己是跨不过去的,表现为不导电。

  但如果空隙的宽度在 5 电子伏特,也就是 5ev 之内,给电子加个额外能量,它也能跨到空轨道上,而且跨过去就能自由移动,表现为导电。

  这种空隙宽度不超过 5 电子伏特的固体,有时电子能跨过去,有时不能,也就是说,有时导电、有时不导电,所以叫做半导体。

  如果宽轨道的空隙超过 5ev,那基本就得歇菜,正常情况下电子是跨不过去的,这就是绝缘体。当然,如果你给的能量足够大的线ev 都照样跑过去。比如说空气属于绝缘体,而高压电就能击穿空气,从而形成电流。

  到这里,由量子力学发展出的能带理论就差不多成型了,能带理论系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别,也就是说,这三者取决于满轨道和空轨道之间的间隙。学术点说,取决于价带和导带之间的禁带宽度。

  这里有个问题,一旦细轨道变少了,能不能挤成宽轨道就不好说了,所以能带理论本质上是一个近似理论,需要很多原子挤在一起,不适用于由少量原子组成的固体。这也是芯片存在发展瓶颈的根本原因。

  很明显,像导体的这种直男性格,是没啥好折腾的,所以多少年了,导线依然是铜线,再怎么折腾都没啥本质变化,而另一个极端的绝缘体,它的遭遇其实也差不多。

  只有半导体这种暧暧昧昧的性格,最容易搞事情,所以与电子设备相关的如芯片、雷达这些产业,基本都属于半导体产业。

  硅的外层有 4 个电子,假设某个固体由 100 个硅原子组成,那么它的满轨道就挤满了 400 个电子,这时电子挤得满满的,无法移动。

  这时,用 10 个硼原子取代其中 10 个硅原子,硼这类三价元素外层只有 3 个电子,所以这块固体的满轨道就有了 10 个空位。这就相当于在挤满人的公交车上腾出了几个空位子,为电子的移动提供了条件。这种类型的材料,我们叫它 P 型半导体。

  同理,如果用 10 个磷原子取代 10 个硅原子,磷这类五价元素外层有 5 个电子,因此满轨道上反而又多出了 10 个电子。相当于挤满人的公交车外面又挂了 10 个人,这些人非常容易脱离公交车,这种材料我们叫他 N 型半导体。

  不用想也知道,挂在公交车外面的 10 个人肯定会跑到另一辆公交车的空位上。也就是说,N 型那些额外的电子必然是往 P 型那些空位上跑去,直到电场平衡为止,这就是大名鼎鼎的「PN 结」。

  这时候,咱们再加个正向的电压,N 型半导体那些额外的电子就会源源不断跑到 P 型半导体的空位上,电子的移动就是电流,这时的 PN 结就是导电的。

  如果加个反向的电压呢?让本来就有空位的公交上,再把人往另一辆坐满挂票的人的车上送。

  那肯定就不容易上车了。而且从 P 型半导体那里再抽电子到 N 型半导体,随着坐挂票的电子越来越多,电场就会不断增强,一直到抵消了外加的电压为止,这时电子就不再继续移动,此时的 PN 结呢,就是不导电的。

  当然了,这是理论的理想情况,实际上还是会有微弱的电子移动,但跟正向电流相比呢,这个可以忽略不计。

  说到这里,如果你已经被整晕了,没关系,我用普通人类的语言总结一下:PN 结具有单向导电性,也就是说,电流只能从 A 流向 B,无法从 B 流向 A。

  我们现在已经有了单向导电的 PN 结,然后呢?把 PN 结两端接上导线,我们就合成了一个重要道具:二极管。

  有了二极管,通过组合,就能搭出一个电路来。在这个电路里,有两路输入,一路输出,然后就可以实现这么一个功能:只要其中一路输入有电压,输出就有电压,这叫或门电路,或者的或,大门的门。

  改一改就可以变成这样:必须要两路都输入电压,输出端才会有电压,这叫与门电路。这类电路叫逻辑门电路。

  现在有了这些逻辑门电路,咱们啊,离芯片就不远了。你可以设计出一种电路,它拥有一大堆的逻辑门电路,有很多输入端和输出端,然后把有电压看作 1,没电压的看作 0,这个电路就可以把一串 1 和 0,变成另一串 1 和 0。

  一不小心,我们就得到了芯片运算的本质:把一串 1,0,变成另一串 1,0。

  简单举个例子,某个电路左边 4 根线 根线作为输出,现在左边输入 1010,也就是在第 1 根和第 3 根线上加电压,那么,右边就会输出 0101,也是第 2 根和第 4 根线有电压,这就算完成了一次运算。

  我们来玩个稍微复杂一点的局,把左边的输入线 根,接上键盘,右边的输出线 个发光管组成一个数字 8。通过逻辑门电路的巧妙安排,键盘就可以控制发光管的发亮顺序。

  如果你想进行 1+1 的加法运算,其电路的复杂程度就已经超过了 99% 的人的智商了,即便老师我亲自出手,设计的电路运算能力也抵不过一副算盘。

  直到有一天,有人用 18000 只电子管,6000 个开关,7000 只电阻,10000 只电容,50 万条导线组成了一个超级复杂的电路,诞生了人类第一台计算机。

  重量呢,挺重的,足足 30 吨,运算能力呢,只有 5000 次每秒,这速度还不及现在手持计算器的十分之一。即便如此,当时的工程师为了安装这堆电路,不知道脑子被搞抽筋了多少回。

  接下来的思路就相对简单了,把这 30 吨的庞然大物,集成到指甲那么大的地方上去。做成了,它就变成了我们现在说的的芯片。

  芯片,原料是地球上储量最丰富、最廉价的沙子,也就是二氧化硅,但它的出现,成就了咱们这个星球的科技之巅,从沙子到芯片,最佳逆袭奖颁给它,那可是实至名归!

  后来,为了把 30 吨的运算电路体积缩小,聪明的工程师们把能扔的东西全扔了,直接在硅片上制作 PN 结和电路。多么的神奇呀!

  把硅石氯化之后再蒸馏,我们可以得到纯度很高的硅。不过这种硅原子排列混乱,会影响电子运动,我们叫它多晶硅吧。

  硅的主要评判指标是纯度,你想想,如果硅原子之间有一堆杂质,那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。

  无论啥东西,纯度越高制造难度越大。用于太阳能发电的高纯硅要求 99.9999%,这玩意儿全世界超过一半是中国产的,早被玩成了白菜价。

  而芯片用的电子级高纯硅要求 99.999999999%( 11 个 9),目前我国几乎全部都需要进口,直到 2018 年江苏的鑫华公司实现了量产,鼓掌!只是目前产量少得可怜,还不及进口的一个零头。

  不过,鑫华的高纯硅出口到了韩国这个半导体强国,所以他们的品质应该是很不错的。先别高兴,再来一盆冷水,目前他们 30% 的制造设备还得进口。

  电子级高纯硅的传统霸主依然是德国 Wacker 和美国 Hemlock(美日合资),中国还有很长的路要走。

  切好之后,就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的,干这活的地方呢叫做「晶圆厂」。

  难道是原子操纵术?想多了,朋友!这可不是修仙,哪怕你到练成御剑飞行,元婴大成,人类还不见得能操纵一个一个原子来组成各种器件呢。

  首先我们在晶圆上要涂一层感光材料,这种材料见光就融化,那光从哪里来?当然是光刻机了,光刻机可以用非常精细的光线,在感光材料上刻出图案,让底下的晶圆出来。

  然后,用等离子体这类东西进行冲刷,部分的晶圆就会被刻出很多沟槽。这套设备就叫刻蚀机。然后,我们再用离子注入机在刻出来的沟槽里掺入磷元素,加热退火处理,就得到了一堆 N 型半导体。

  完成之后,把晶圆清洗干净,重新涂上感光材料,用光刻机刻图,用刻蚀机刻上沟槽,再用离子注入机撒上硼元素,当当,咱们就有了 P 型半导体。

  大家肯定看到过晶圆的图片。一块晶圆上的一个个排列整齐的小方块就是芯片。一块晶圆可以做很多个芯片。

  芯片放大了看就是成堆成堆的电路,这些电路其最底层都是简单的门电路。他们并不比那台 30 吨重的计算机的电路更高明,但是由于采用了更多的器件,组成了更庞大的电路,其运算性能自然就提高了。

  在这里有些同学可能会有个疑问:为什么不把芯片做的更大一点呢?这样不就可以安装更多电路了吗?性能不就赶上外国了嘛?

  我们来算个账,比如说,7nm 工艺可以在 1 平方厘米的面积上安装 100 亿个晶体管,而 10nm 工艺大约是 50 亿个,所以这笔账就很简单了。

  芯片越小,一张晶圆能切出的芯片就越多,价格自然更划算,在市场上就能死死摁住竞争对手,赚了钱又可以做更多研发,差距就这么拉开了。那你说,咱们芯片是要做大还是做小?

  这里说个题外话,中国军用芯片基本实现了自给自足,而且性能杠杠的,因为军用不计较钱嘛!

  可以把芯片做的比较大的。另外,越大的硅片遇到杂质的概率越大,所以芯片越大良品率越低。总的来说,大芯片的成本远远高于小芯片,不过对军方来说,这些统统都不叫事儿。

  除了成本之外,大芯片的布线比小芯片更长,所以延时也更明显,驱动电流也大 很多,这会导致整体设计更臃肿,性能上还是会吃亏。反正,小芯片就是比大芯片好用。

  用 70 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车。电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车。所以芯片的设计异常重要,重要到了和材料技术相提并论的地步。

  这么复杂的设计,必须得先有个章法。七十年代,英特尔率先想出了一个好办法:X86 架构。详细内容不提了,简单来说,这架构虽然能耗高点、体积大点,但性能那是嗖嗖的,几乎垄断了电脑芯片市场,成就了如日中天的英特尔。

  这相当于,英特尔提出造汽车用 4 个轮子,以后其他人想造 4 个轮子的汽车,就得先付授权费。这尼玛怎么忍,随后英国 ARM 公司提出了 2 个轮子的汽车方案:ARM 架构。

  毫无疑问,2 个轮子肯定跑不过 4 个轮子,ARM 架构虽然省电小巧,但性能实在有点寒碜,于是一直被英特尔摁着打。ARM 熬到了九十年代,终于熬不住了,决定不再生产芯片,而是将 ARM 架构授权给其他公司生产,赚点授权费,这才保住了一条命。

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