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中芯集成最新公告:估计两到三年内算计出资222亿元建造12英寸数模混合集成电路芯片制作项目

时间:2024-03-12 10:15:50 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  中芯集成公告,中芯前锋与绍兴滨海新区办理委员会签定《落户协议》,方案三期12英寸中试项意图基础上,施行量产项目,估计在未来两到三年内算计构成出资222亿元人民币、10万片/月产能规划的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制作项目。同日公告,与芯瑞基金签定《中芯前锋集成电路制作(绍兴)有限公司之出资协议》,在绍兴滨海新区出资建造中芯绍兴三期12英寸特征工艺晶圆制作中试线项目,首要出产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总出资42亿元,用于建造一条集研制和月产1万片12寸集成电路特征工艺晶圆小规划工程化、国产验证及出产验证的中试实验线元,上涨0.86%,换手率6.0%,成交量62.45万手,成交额3.66亿元。5月31日的资金流向数据方面,主力资金净流入511.54万元,占总成交额1.4%,游资资金净流出333.59万元,占总成交额0.91%,散户资金净流出177.96万元,占总成交额0.49%。融资融券方面近5日融资净流出7784.28万,融资余额削减;融券净流出96.47万,融券余额削减。

  依据近五年财报数据,证券之星估值剖析东西显现,中芯集成(688469)行业界竞争力的护城河优异,盈余才能比较差,营收成长性较差。财政危险或许较大,存在隐忧的财政目标包含:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、运营现金流/利润率。该股好公司目标0.5星,好价格目标0.5星,归纳目标0.5星。(目标仅供参考,目标规模:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有1家组织给出评级,增持评级1家。

  中芯集成(688469)主营事务:功率半导体和MEMS传感器等模仿类芯片范畴的一站式晶圆代工及封装测验事务。公司董事长为丁国兴。公司CEO为赵奇。

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