咱们已经连着两天讲了缺芯的问题，今天我们就来看看芯片的重要载体——印刷电路板（PCB）。这个行业，最近发生的故事也异常精彩。
进入11月后，PCB板块开启了上行通道，10天上涨了近15%，迎来了景气复苏。在今年下半年这个板块轮动快、主线不明确的股市里，PCB板块能否成为开启下一个牛周期，成为很多投资者关心的话题。
所以，烤包子就带大家捋一捋，萎靡了将近小半年的PCB，为什么又重新支棱了起来？放眼PCB的产业链，作为产业链中游的一环，上下游的重要的条件是否发生了本质的变化？
在咱们聊需求端的事之前，先给电子小白科普一下PCB。PCB最大的作用是固定各种电子元器件（比如芯片），并提供元器件之间的连接电路，是电子科技类产品的基石和刚需。就好比机床是工业之母一样，PCB被人们誉为电子科技类产品之母。是的，就是拆开台机常见的那个绿油油的板子（如下图）。我国虽然比西方国家晚了近二十年进入PCB市场，但凭借着成本和下游应用的优势，2017年的时候我国的PCB产值已超越了全球的一半，而且成为产品出海的主力军。
如果我们把PCB的产业链展开，不难发现其下游的主要应用有很多。从我们日常生活中会频繁接触到的消费电子、汽车，到高精尖的航空航天、军工等，不能离开PCB的身影。电子科技类产品之母的称号，实至名归。某一种意义上来说，PCB产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家电子产业的发展速度与技术水准。
PCB的应用场景范围很广，烤包子不再赘述。如果说未来对PCB的应用有强烈刺激的，还真有三个，那就是新能源汽车、5G基站和云计算。他们为PCB的增量打开了想象空间。
先说新能源汽车。烤包子曾介绍过，随着汽车芯片的紧张供给有望在2022年缓解甚至消除，整车厂的日子会变得好过些。而且长久来看，汽车的电动化和智能化仍是主旋律。两化的持续渗透率，汽车电子在整车成本中的占比将会不断攀升。普华永道估计2023 年汽车电子规模将高达3550亿美元，近五年增长率接近10%。
举个栗子，智能驾驶那一天（彻底解放双手）虽然还没完全到来，但行业玩家都对他充满了期待。当前高级驾驶辅助系统方案的主流传感器选择为摄像头+雷达。无论是摄像头还是雷达，PCB均为其基本组成部件，摄像头以及雷达使用量的增多会极大的提升PCB在整车成本中的占比。
比如特斯拉Model 3这辆车，烤包子去官网看了看它的配置，8个摄像头、1个毫米波雷达和12个超声波传感器，其PCB价值大概占整车PCB的约35%，未来无人驾驶的普及对PCB的放量值得期待。
电动化则更不用说了，三电系统的电驱和电控，PCB成为了不可或缺的一环。比如特斯拉Model S的逆变器模块使用了大量的PCB。据国泰君安预测，PCB在电动汽车的市场规模将从今年的115亿增长到2025年的350亿，翻了一倍还多。
再说5G建设。三年前烤包子研究5G的时候，就认为5G基站的上量会拉动PCB的需求和技术革新。然而逻辑性感，现实骨感。从2020年的疫情、海外环境变化到2021年的缺芯、限电，外部环境的变化总能让5G的建设不及预期。
但是烤包子坚信，5G有一定的概率会迟到，但为了未来的万物互联时代，永远都不可能缺席。就在昨天，某重要部门已经划重点了，“十四五”期间力争建成全球顶级规模的5G独立组网网络，实现城市和乡镇全方面覆盖，5G用户普及率达到56%。
甚至可以简单计算下5G对PCB规模的带动作用：假设5G宏基站总量达到500万，微基站总量达到1000万。一个宏基站PCB用量2.5平方米，微基站0.5平方米，则PCB的市场规模将突破千亿，你心动了吗？
最后是云计算。不知道最近大家有没有被元宇宙的故事洗脑，那云计算能为风口浪尖的元宇宙做些什么呢？当然是为元宇宙的用户们提供功能更强大、更轻量化的终端设备。据IDC统计，2020 年全球云计算市场规模达到 2915亿美元，较2019年增长23.79%，2021年有望达到3497亿美元。
抛开元宇宙不谈，全球的数字化转型想必是大势所趋。云计算行业会直接拉动网络设备与服务器的建设需求。而PCB 作为服务器的基础组成部件，市场规模也在不断攀升。据预测，2020 年服务器PCB的产值约为57亿美元，占PCB总产值的比例约为9%，而2024年PCB 的产值将来到 68亿美元。
但是需要提醒一点，不同的行业对不一样的PCB板的需求是不一样的。烤包子为大家总结了下业利好的PCB种类，供大家投资参考。
生产一块PCB板，需要的原材料有很多，其中覆铜板（CCL）成本占比最高（30%）。而在 CCL 成本中，玻纤布、铜箔、环氧树脂合计占比超过70%。
咱们要聊就聊主要矛盾。铜箔作为覆铜板的主要构成，当然是由铜制成。今年是大宗年，铜作为新能源、电力的主要金属之一，价格大大增长。而环氧树脂也由于今年风电的抢装，导致供不应求，价格跟上了铜上涨的步伐。但是虽疫情的好转和上游产能的扩张，长期资金市场的玩家在2022年的钟声敲响前，已经将关注的目光从上游材料向下游应用转移。
铜-铜箔-覆铜板-PCB，是价值链中的不同环节。相较于覆铜板行业（CR5=50%），PCB的行业集中度更低（CR5=28%）。说白了，覆铜板生产商的议价能力更强，有能力将铜箔、环氧树脂的成本顺畅地转嫁至下游。你要不信，去看看PCB和覆铜板玩家今年上半年的毛利率就知道了。
烤包子在梳理覆铜板玩家的公告时就发现，10月开始，覆铜板的价格持续上涨的节奏明显放缓或暂停。未来随着上游扩产的产能释放，原材料价格的企稳或下跌，PCB的成本压力也会小很多。
纵观PCB的历史，每一次增长周期都伴随着下游某个市场的繁荣。站在当下，由于5G、云计算、新能源等新技术的迭代和应用，PCB或许将开启第五轮增长周期。
而且从PCB板块玩家的估值情况看，是属于历史低位的。种种迹象说明，PCB行业的拐点应该就在当下或不远的将来。你，准备好了吗？