【中芯集成：估计两到三年内算计出资222亿元建造12英寸数模混合集成电路芯片制作项目】中芯集成公告，中芯前锋与绍兴滨海新区办理委员会签定《落户协议》，方案三期12英寸中试项目的基础上，施行量产项目，估计在未来两到三年内算计构成出资222亿元人民币、10万片/月产能规划的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制作项目。
中芯集成公告，中芯前锋与绍兴滨海新区办理委员会签定《落户协议》，方案三期12英寸中试项目的基础上，施行量产项目，估计在未来两到三年内算计构成出资222亿元人民币、10万片/月产能规划的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制作项目。同日公告，与芯瑞基金签定《中芯前锋集成电路制作（绍兴）有限公司之出资协议》，在绍兴出资建造中芯绍兴三期12英寸特征工艺晶圆制作中试线项目，首要出产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总出资42亿元，用于建造一条集研制和月产1万片12寸集成电路特征工艺晶圆小规划工程化、国产验证及出产验证的中试实验线。