可信度很高。“天光”一词出自道家《庄子·庚桑楚》，原文为“宇泰定者，发乎天光”，指自然的智慧之光。
据猜测，该芯片可能是华为海思推出的全新GPU，不过目前来看，具体是什么还不好确定，需要等华为海思官方正式公布。
过去两年，因为受到美国制裁，华为的芯片和手机业务发展受阻，不过尽管如此，华为在芯片研发方向的投入始终没停止。
2022年元旦，华为官方发文表示，“2022 年继续出发，向「芯」而行”，业界纷纷猜测，今年华为在芯片方面或许会有更大的动作或者突破。
2020年下半年，因为受美国禁令影响，华为海思芯片失去了生产来源，芯片和手机业务持续下滑，公司整体业绩也大受影响。
根据市场调查与研究机构CINNO Research发布的报告，到2021年11月份，华为海思单月出货量仅为110万颗，仅排第四，高通联发科在11月份的销量分别达到840万颗和860万颗。
不仅如此，2021年第三季度，华为海思全地球手机芯片市场占有率仅剩2%，而在2020年同期，华为海思的市场还占到13%，仅仅一年时间，华为海思的芯片市场业务可谓是断崖式下跌。
由于麒麟芯片生产受阻，华为手机业务也大幅度地下跌。根据华为官网数据，2021年华为第二季度手机出货量仅百万，比2020年同期减少了一倍，全球市场占有率从30%大跌到仅8%。
华为手机也在全球销量排行榜上归入“其他”，而在2020年第二季度、第三季度，华为手机的全球出货量一度超越三星，成为全世界第一大手机厂商。
华为的营收也因此大受影响，2021年12月31日，华为轮值董事长郭平在发表2022年新年致辞时表示，华为2021年全年营收同比下降了28.9%，总营收6340亿元人民币。2021年全年营收都没赶上2019年前三季度。
不过尽管华为甚至已无芯片可用，在2021年华为也多次公开表示，不会放弃海思部门，并且，还会持续投入大量的研发资金，支持海思业务的正常运行。
在新年致辞中，华为轮值董事长郭平也有表示，他说：“2022年我们仍就面临着一系列挑战，我们将和全球伙伴们紧密合作、不懈努力，共克时艰。在新的一年里，我们要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，‘活下来、有质量地活下来’。”
华为在芯片方面的投入几乎是全方位的，2022年除了可能推出天光800之外，有消息爆料，华为可能还将在2022年发布两款麒麟芯片，即麒麟830和麒麟720。
据爆料称，这两款芯片均采用14nm制程工艺，从命名上来看，麒麟830应该是820的迭代，麒麟720应该是710的迭代，只是麒麟820是7nm制程，麒麟710则是12nm制程。
工艺上后退也是无奈之举，因为受禁令限制，台积电等厂商无法采用带有美国技术的设备为华为生产先进制程的芯片。
不过该爆料是否属实还有待证实，因为目前中芯国际、华虹半导体等厂商，似乎还不可以使用完全不采用美国技术的设备，为华为生产14nm的芯片。
但是华为坚持在全面研发芯片，不断投入技术升级是一定的，除了上述爆料的芯片，2021年12月28日，华为海思还发布了图像处理引擎越影AIISP，用于终端。
除了自主投入研发，在过去几年中，华为还坚持投资国内优秀的芯片公司，据电子发烧友统计，华为哈勃自成立以来，已经投资了超过30家半导体领域相关企业，遍布半导体产业上下游产业链，包括半导体材料、设备、芯片设计、EDA、封装、测试等。
而且为了可以突破美国禁令带来的问题，华为在投资芯片产业链方面，更倾向于投资容易受制于人的底层技术，包括材料、设备、EDA等领域。
目前，无论是对于华为，还是对于整个国产芯片产业高质量发展来说，制造是关键，而与之相关的材料、设备、EDA等技术更是关键中的关键，这也是华为大量投资这些领域的重要原因。
早在2020年8月份，余承东就表示，华为在芯片里面进行了巨大的研发投入，然而遗憾的是，在制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只做了芯片设计，没搞芯片的制造。这是教训。
那么怎么样才能解决呢？余承东此前谈到过，自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力。近年来，时常传出华为要自建芯片工厂的消息，然而最终没有实质性的信息正式对外公布，包括前不久还传出华为将和中芯国际旗下中芯南方共建工厂，中芯国际也正式对外否认了该消息的真实性。
不难想到，华为很想在芯片制造方面实现突破，或许有准备自建工厂，或与别的企业合作建厂，然而其中的困难必然是很大的，最终是否真正行动，或者能否取得进展，可能还需要更多时间。除此之外，华为在底层技术上的投资，也是希望从另一方面，帮助国产产业链发展的同时，解决自身在芯片制造上的难题。
总而言之，前路漫漫，在芯片发展的道路上，不仅仅是华为，整个业界还需要持续投入，不断寻求突破，早日实现不受制于人的局面。
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