中国集成电路市场规模首次下滑，同比下降5.9%，下降幅度远低于全球的12.0%，表明中国市场需求仍是高于全球其他地区。
集成电路进口额下降，出口额激增。2019年，中国集成电路进口额在连续三年的迅速增加后开始下滑，进口额为3055.5亿美元，同比下降2.1%。集成电路出口额连续三年激增，2019年首次突破1000亿美元，同比增长20%。2019年中国集成电路进出口逆差为2039.7亿美元，同比下降9%，为历史上首次收窄。这表明国内集成电路企业水准不断提高，市场份额在提升。
8月23日，晶盛机电晶体实验室采用硬轴直拉硅单晶炉生长出直径8英寸硅单晶，这是国内首台硬轴直拉炉生长出的首颗8英寸晶体。该晶体的成功生长，是我国在半导体级硅单晶生长装备领域的重大突破，进一步巩固了公司晶体生长装备技术的核心竞争力。
晶盛机电此次硬轴直拉炉的研制成功，为国内大硅片行业提供了装备保障。2021年公司将推出12英寸硬轴直拉硅单晶炉面向市场，为国产大尺寸硅片产业腾飞助力。
作者黄乐天.本期将作为第一篇，盘点一下目前我国在EDA软件方面到底有哪些公司，也盘点一下我国在这个行业的“家底”。这篇文章将简单谈三个问题：什么是EDA软件？为什么EDA软件非常重要？我国国产EDA软件公司现在的情况如何？
2000年出品的奔腾4威拉米特，生产工艺为180nm，cpu晶体管数量就已经到达了4200万个。如果没有一套高度自动化的设计工具和设计流程保障，这4200万个晶体管的芯片设计图是无法完成的。10年后的2010年，Intel的Corei7，制作工艺为32 nm，晶体管数量约为12亿个。到了2020年，虽然摩尔定律已经有所减缓，但是高端CPU的晶体管数量也毫无悬念的突破了300亿。64核心128线程的AMD EPYC霄龙处理器据称有395.4亿个晶体管。
那么EDA软件的作用可以不那么准确的类比为“出设计图纸”、“出施工图纸”和“施工过程辅助”三个环节。
在 1986 年开始研发我国自有集成电路计算机辅助设计系统——熊猫系统。并在攻坚多年之后，于 1993 年国产首套 EDA 熊猫系统问世。但这之后的国内EDA发展曲折而缓慢，随着国产EDA软件的突破，国外迅速放弃了对于EDA软件的封锁和禁售。1995年“三大家”之一的Synopsys公司进入中国市场。此时国产集成电路就面临一个选择：如果等待国产EDA软件成熟，那么整个产业发展的进度将被极大的拖慢；而如果采用国外现成的成熟软件，则国产EDA软件则丧失发展的机会。其实这类问题在90年代以后我国的各行业的发展中不断的被问起。
EDA软件可以分为服务“出设计图纸”、“出施工图纸”和“施工过程辅助”三个环节的软件，而由于模拟集成电路和数字集成电路由于在设计流程和设计方法学上有所区别，设计相关的工具又分为模拟芯片设计相关的EDA工具和数字芯片设计相关的EDA工具两类。
国内EDA公司，我们可以用图5这样一个图谱来加以表示。值得欣慰的是，在这个图谱上很多环节已被国内EDA公司分别覆盖。但非常不幸的是，还有很多环节我们仍没有合适的队伍站上去。
通过以上对于EDA产业的解释和对国产EDA公司的盘点，我们可以发现我国现在的EDA软件产业依然有非常多的短板亟待弥补。但好消息是在很多点工具上，我们已经实现了从0到1的突破。而且在极少数点工具上我们还在进行从1到2的发展。
电磁波的特征在于波长和频率。波长是波的周期所覆盖的距离（例如，从峰到谷或从谷到谷），频率是在一秒内通过给定点的波数。手机使用微型无线电接收电磁信号，并将这些信号转换为手机上的视线G无线网络在低频带和中频带频谱上的毫米波上运行，毫米波的频率定义为比一千兆赫兹（或每秒十亿个周期）少一点（低频带）而多一点（中频带）。5G通过增加高达300 GHz或每秒3000亿个周期的更高频率的毫米波，将其提高了几个档次。在那些较高的频率下传输的数据往往像视频一样是信息密集的，因为它们的速度要快得多。
6G芯片将5G提升了几个等级。它可以以5G频率的三倍以上传输电波：1太赫兹或每秒1万亿个周期。该团队表示，这产生了每秒11吉比特的数据速率。尽管这比最快的5G快得多，但这仅仅是6G的开始。一位无线G相比，它们还将具有更低的延迟和更高的带宽。
手机和****需要半导体，这两条业务线％。如果无法生产这些产品，这些业务可以预见将会受到重大影响。在8月17日美国宣布试试更严厉的制裁措施后，分析人士认为这几乎是对华为的“死刑判决”。而华为员工则越来越担心公司面临裁员，形容公司已经进入“战争状态”(state of war)。
华为消费者业务CEO余承东已于日前坦言，由于美国祭出制裁，高端智能手机处理器“麒麟9000”生产即将终止，台积电会于9月15日“断供”芯片。华为芯片设计事业海思半导体(HiSilicon)的团队成员透露，“许多人都离开了，那些都是顶尖人士。”“离职时很低调，如果太高调，很容易被美国制裁。”
尽管ARM公司前总裁Tudor Brown强调ARM的知识产权属于英国，不受美国出口法律的约束，但当前的形势，对于我们基于ARM的芯片产业来说，具有很大的风险。目前有众多的ARM应用，这里面的代表者，当属华为海思的麒麟、用于PC及服务器业务的鲲鹏等CPU，尤其是我们正在大力发展鲲鹏生态，相关的软硬件建设，投入了大量的人力、物力和财力。尽管华为买断了ARM V8的使用权，但是ARM目前变数颇多，充满风险。
华润微正在规划12寸晶圆线英寸晶圆厂正式签约，投资约100亿元，拟建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。当时，华润微电子重庆公司总经理李虹在介绍公司情况时表示：“重庆厂8寸厂产能将从51000片提升到今年年底超过53000片每月。明年八寸的产能计划扩充到6万片以上，后年希望能够扩充到7万片以上。同时在这过程中，我们也会启动一条12寸的新的生产线。”那么根据这个信息，今日半导体大胆推断，公司目前正在规划的12寸线项目应该说的就是这个项目。
对于台积电来说，我们7nm技术的推出是一个重要时刻。这标志着有史以来首次将最先进的逻辑技术作为开放平台提供给半导体行业的所有设计人员。今天，十亿个优秀的模具问世了，我们可以看到，针对各种类型的不同应用的芯片设计人员非常渴望获得最先进的技术。
自2019年下半年开始，得益于终端厂商推出的多摄像头在智能手机产品的普及率快速提升，应用于智能手机为主的低像素CIS芯片市场需求迎来了新一轮爆发式增长。
对于其他存储芯片领域的制程工艺，东芯半导体也在不断做着努力，在NAND Flash领域，东芯半导体在国内领先的24nm的工艺制程上也有突破，从产品性能中抓住产品优势。
8月19日，据《日经亚洲评论》报导，多名消息人士透露，美方紧缩华为出口禁令，迫使中国厂商启动“去美化”行动。6 月份华为和中兴都通知供应商，要求减少部分5G ****相关产品的供应，给他们时间重新设计产品、变更设备，藉此尽可能减少美国科技含量。
据IC Insights预测， 2020年MCU全球市场规模接近200亿美元，海外前八大MCU厂商占据全球约88%的市场占有率。
紫光集团旗下长江存储于今年4月份宣布成功出两款128层3D NAND 产品，分别为：容量为1.33Tb的128层QLC 3D NAND闪存和容量为512Gb的128层TLC 3D NAND闪存，其中，128层QLC产品为目前业内发布的首款单颗Die容量达1.33Tb的NAND闪存，容量、性能均优于主要竞争对手，并且两款产品均已获得主流控制器厂商验证。预计将在今年底至明年初开始量产。
随着京东方、维信诺、天马、LG Display等面板厂商量产OLED屏幕之后，华为才陆续引进柔性OLED屏幕，改善智能手机外观和屏占比，能够与三星电子的旗舰机相比拼。据集微网了解，目前，华为海思拥有一个上百人的显示技术研发团队，可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能，保证产品品质。
华为也不制造OLED屏幕，在与三星电子竞争过程中一直处于劣势状态。每一次三星电子S系列或者Note系列智能手机屏幕效果都领先华为P系列和Mate系列智能手机，因为三星电子的OLED屏幕是自主制造的，能够将最先进的屏幕引入到新品中。例如，三星电子Note 20 Ultra 5G采用全球领先的LTPO OLED屏幕，功耗更低，有利于提升续航。
近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP），另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产商，富士康为何涉足半导体产业？本次在青岛建厂对于其造芯计划意味着什么？将会给中国半导体产业带来哪些利好？
美国商务部下属工业及安全局（BIS）在当地时间8月17日发布升级版禁令，禁止华为及其分支机构任何试图绕开采购监管的行为，美国可对美国公司及任何以美国技术为基础的非美国公司生产的任何产品进行监管，所有在美出口管制名单中的产品销售给华为都要先申请特别许可——而特别许可不太可能申请下来——此禁令之前的特别许可证在此禁令公布后已经过期。
简而言之，美国事实上已经掐断华为所有元器件外购渠道，而自研通道也被设障，台积电及中芯国际都已经或明或暗表示，不可能对抗美国禁令为华为制造工艺芯片。只要美国不发许可证，留给华为腾挪的时间不超过24个月，这还是假设华为当前做满了两年芯片库存准备基础下的推测。
近一两年，关于三星在华产业调整的新闻频繁出现，事实上早已经见怪不怪了。8月1日，三星正式宣布关闭位于苏州工业园内的电脑厂，这是三星在华最后一个电脑工厂。
台积电曾表示，随着新制程技术与制程复杂度增加，新制程机台用电量上升，导致10纳米以下制程产品用电量较16纳米以上的制程倍增。台积电3nm 半导体制造厂开启后，预计耗电量将达到70亿度。有分析师预测，未来台积电全年用电量超过全台湾的10%是很有可能的。
在2000年，中国经济占全球经济的4%，美国占31%。2020年，中国经济占全球经济的15%，美国的份额已经下降到24%。
中美关系已经不可能回到过去，另一方面，中美之间“完全脱钩”也是小概率事件（小概率也是概率）。客观上，中美之间的相互依存关系的存在也是事实。2018年，中美双边贸易额超过6300亿美元。双向投资存量超过2400亿美元，中国是美国飞机、农产品、汽车、集成电路的重要出口市场。2017年美国出口的57%的大豆、25%的飞机、14%的集成电路、17%的棉花销往中国。在新冠病毒疫情发生之前，中美之间每年人员往来500万人次。平均每天有1.7万人往来于中美之间，美17分钟就有一架航班起飞。在能预见的未来，中美之间的发展“依存度”呈递减趋势。“依存度”减少以至“脱钩”变化最大的是在科技领域，竞争最激烈、挑战最大的领域也是在科技领域。
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