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时间:2023-12-09 00:00:13 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码:AMS)宣布将实施一项积极的计划,争取在2015年实现全面碳中立,成为全世界半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业,自2004年起,奥地利微电子始终致力于主动减少碳足迹,到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中,奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。

  前言半导体照明技术与产业的发展比人们预期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所不能够比拟的,...

  将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极与半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应用在手机、PC及生医等高阶产品。

  单片机(MCU)已在国内繁荣20余年,主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过,昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起,在中国MCU舞台上扮演逐渐重要的角色。那么,本土企业的优势和策略是什么?本土公司怎么样看待目前的国内单片机市场?近日,笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。

  Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高质量的模拟和数模混合IC(集成电路)闻名,公司年均推出240款产品。2007年1月,Tunç Doluca接任Maxim掌门人,4年来对公司做了一系列重大改革。他怎么样看待模拟和数模混合信号IC业,又是怎样调整Maxim的战略的?

  台湾半导体产业协会(TSIA)指出,第1季台湾IC产值为新台币3979亿元,季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元,将季增6.9%。 根据TSIA调查,第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中,IC设计业第1季产值为936亿元,季减9.9%,下滑幅度最大。

  摘要:该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。

  IHS iSuppli公司的市场研究显示,三星电子在半导体产业稳步成长,2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来,从没有一个企业像三星这样接近这一位置。

  曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics),如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码,背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火,惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果,不只台积电想抢三星手上的苹果A5、A6处理器代工订单,传出英特尔(Intel)也有兴趣,而苹果每年消化的半导体晶片中,以NANDFlash晶片为最大宗,三星和苹果关系降温,对于美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等记忆体大厂而言,无疑是天上掉下来的大礼。

  Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC(射频集成电路)供应商,最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器:单通道混频器ADL5811()和双通道混频器ADL5812()。这两款混频器具有非常出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带LO(本振)放大器、一个可编程

  2011年全球移动互联网大会今天在北京国家会议中心举行,网易科技作为官方指定合作媒体在现场做了直播报道。

  PI发表基于单级LinkSwitch-PH LED驱动器IC系列器件的最新参考设计—DER-278

  近日,离线式LED照明高压驱动器公司PowerIntegrations(POWI)发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PHLED驱动...

  为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度慢慢的变大,走线越来越窄,信号的频率慢慢的升高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子科技类产品的电磁兼容分析显得很重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  2001年~2010年的10年是上海集成电路产业高质量发展的黄金10年。在这10年中,上海集成电路产业由小变大,销售规模扩大了10.3倍(2010年上海集成电路产业实现出售的收益537.9亿元),产量增加了8.2倍,出口额增长了3.2倍,集成电路公司数增加了4倍,集成电路行业就业人数增加了4倍,主流技术提升了4代,集成电路产业累计总投资额达到了223.04亿美元,

  前言非接触IC卡又称射频卡,是近几年发展起来的一项新技术,同时也是射频识别技术和IC卡技术有机结合的产物。非接触IC卡与条码卡、磁卡、接触式IC卡比较,具有高安全性、高可靠性、使用起来更便捷快捷等特点。卡与读写器

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